SMT貼片加工生產(chǎn)品質(zhì)售后無憂

來看看PCBA加工過程如何控制品質(zhì)？PCBA加工過程涉及的環(huán)節(jié)比較多，一定要控制好每一個環(huán)節(jié)的品質(zhì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，一般的PCBA是由：PCB電路板制造、元器件采購與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列制程，下面我們仔細(xì)說明一下每一個環(huán)節(jié)需要注意的地方。2、波峰焊波峰焊是采用波峰焊機(jī)一次完成印制電路板上全部焊點的焊接。

1、PCB電路板制造

接到PCBA的訂單后，分析，注意PCB的孔間距與板的承載力關(guān)系，切勿造成折彎或者斷裂，布線是否考慮到高頻信號干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。

昨天在知乎里面提了個問題“電子元器件存放多久后需要重新評估焊錫性，有沒有標(biāo)準(zhǔn)定義？”，一天下來發(fā)現(xiàn)大家其實針對這個問題都沒有好好的研究過，所以今天在這里好好的跟大家討論討論關(guān)于電子元器件在運(yùn)輸與存儲方面的一些標(biāo)準(zhǔn)，以及標(biāo)準(zhǔn)要求。

首先，我們先聊一下研究這個問題的背景，前不久我的一位從事供應(yīng)商質(zhì)量管理的朋友碰到了個麻煩事情，他們SMT在打板時發(fā)現(xiàn)有一個批次的MOSFET發(fā)生大批量拒焊問題，所以判定為零件長期未使用造成了元器件的焊錫性失效，但問題是制造商并沒有將相應(yīng)MOS的保質(zhì)期寫在零件的規(guī)格書中，所以導(dǎo)致這位SQE也沒辦法判定，是否為真的過期導(dǎo)致。DIP是電子元器件的一種封裝形式，一般翻譯為“雙列直插”其英文為DualIn-linePackage，有些集成電路和接插件，采用這樣的封裝。

三、焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高，回流升溫時金屬粉末隨著溶劑的蒸

發(fā)而飛渡，如果金屬粉末的含氧量高，還會加劇飛濺，形成焊料球，同時還會引起不潤浸等缺陷。另外，如果焊膏鹽度過低或者焊膏的觸變性不好，印刷后焊膏圖形

就會娟陷，甚至造成枯連，回流焊時就會形成焊料球橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好，印刷時焊膏只是在模板上滑動，這種情況下是根本印不上焊膏的。