電路板pcb打樣廠家服務介紹「俱進科技」

電路板打樣品質的衡量標準

1.在高溫環境下銅皮不容易出現脫落；

2.線路的線厚、線距、線寬均符合設計要求，防止線路出現發熱、短路和斷路等情況；

3.PCB電路板沒有額外的電磁輻射；

4.在PCB線路板打樣過程中有將高溫、高濕以及其他特殊環境的好壞納入考慮范圍內；

5.銅表面不容易被氧化；氧化的電路板使用壽命會大大縮短。

6.合理的變形誤差；現如今都是采用機械化安裝的方式，線路板的孔位和線路設計的變形誤差應該都應該保證在允許的范圍之內。

pcb打樣時應該注意些什么？

鉆孔設計規則

（1）PCB板廠原則上把“8”字形的孔設計成槽孔（環形孔）。所以建議在layout的時候盡量做成環形的，實在沒有這個功能，可以放N多個圈圈，盡量多的錯位疊起。

這樣環形槽就不會出現“狗要齒”了，制板廠也不會因為你的槽孔而斷了鉆頭！

（2）Zui小機械鉆孔孔徑0.25mm（10mil），一般孔徑設計大于等于0.3mm（12mil）。

比這小的話或者剛好0.25mm，制板廠的人肯定會找你的。為什么呢，？【可以在（5）找下你要的】

（3）Zui小槽孔孔徑0.25mm（10mil），一般孔徑設計大于等于0.3mm（12mil）。【同（2）】

（4）一般慣例，只有機械鉆孔單位為mm；其余單位為mil.本人畫圖的習慣是，除了做庫因為要量尺寸用mm，其余都用mil為單位，mil的單位小，實在方便。

（5）激光鉆孔（鐳射）孔徑一般為4mil（0.1mm）－8mil（0.2mm）。一般6層以上、又非常密集的板子，才會采用這種技術。

例如手機主板，當然價格肯定會提高一個N個等級了。

更重要的是PCBZui小能加工的要素：

一至三階盲埋孔，激光（鐳射）鉆孔Zui小4mil（0.10mm），Zui小線寬4mil（0.10mm），zui小間隙4mil（0.10mm）。

埋孔，顧名思義埋在板層中間不見天日的，僅作為導通用的。盲孔，一頭露在外面一頭躲在里面的，通常也只作為導通用的。

而激光（鐳射）鉆孔，穿透厚度小于等于4.5mil，而是打出來的是圓臺孔。所以別想用激光鉆孔（鐳射）工藝來打通PAD，Via勉強用用就不錯了。所以放置PAD時千萬注意，別忘了0.25mm限制。

PCB板存在缺陷

印制電路板的制作過程非常復雜且工序繁瑣，這就導致了PCB板存在較大缺陷的可能性，也決定了PCB板出現缺陷難以檢測的必要性。PC B板的制作往往在TOP層，常常出現制作出的板子，因為裝上器件而不好焊接的問題。PCB板上有大面積的銅箔，并且距離外框很近，由此容易引起阻焊劑脫落的問題。同時，PCB板中的電地層往往同時進行花焊盤和連線的工作，常常出現兩組電路同時短路，連接區域被封1鎖的問題。PCB板上會存在SMD悍片，大大小小的字符，互相覆蓋，異常混亂并且難以區分。除此之外，PCB板也存在加工層次不明確，填充塊畫焊盤，表面貼裝器件焊盤太短，焊盤重疊，填充塊太多以及圖形層濫用等問題。