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選對(duì)導(dǎo)熱硅脂，提升散熱效果

散熱器作為散熱環(huán)節(jié)中重要的組成部分，看似無所謂的導(dǎo)熱硅脂其實(shí)在整個(gè)散熱過程中扮演著非常重要的角色。選擇合適的導(dǎo)熱硅脂，對(duì)提升元器件的散熱效果有很大的幫助！       

想提升元器件的散熱性能靠什么？散熱器本身的性能？沒錯(cuò)，但是你考慮過其他方面會(huì)對(duì)散熱帶來的影響么？導(dǎo)熱硅脂！我們要說的就是導(dǎo)熱硅脂，每個(gè)人都知道如何正確的去涂抹導(dǎo)熱硅脂，如何增大散熱器和CPU的貼合程度來提高散熱效果。

影響導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品性能的七大關(guān)鍵參數(shù)

自從導(dǎo)熱硅脂面世以來，就頗受市場(chǎng)的歡迎，它能更好地解決一些電子元器件的散熱問題。而作為一種化學(xué)物質(zhì)，導(dǎo)熱硅脂也有著一些反映自身特性的相關(guān)性能參數(shù)，了解這些參數(shù)的含義，大體上可以有助于購買者、使用者判斷一款導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品的性能高低。        

下面為大家介紹影響導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品性能的七大關(guān)鍵參數(shù)：       

（1）導(dǎo)熱系數(shù) Thermal Conductivity       導(dǎo)熱系數(shù)是指在穩(wěn)定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側(cè)表面的溫差為1度（K，℃），在1秒鐘內(nèi)（1S），通過1平方米面積傳遞的熱量，單位為W/m·K（此處為K可用℃代替）。

導(dǎo)熱硅膠是一種單組份脫醇型室溫固化硅橡膠，具有對(duì)電子器件冷卻和粘接功效。可在短時(shí)間內(nèi)固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導(dǎo)。具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點(diǎn)，對(duì)包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對(duì)金屬和非金屬表面不產(chǎn)生腐蝕。    

與導(dǎo)熱硅脂相比低很多，而且一旦固化，很難將粘合的物體分開，一般只能用在顯卡、內(nèi)存散熱片。如果用在了CPU上會(huì)導(dǎo)致過熱，而且很難將散熱片取下來，用力往下拔有可能直接損壞CPU或CPU插座。而如果用力往下拔硅膠粘合的顯卡散熱片則有可能將顯示芯片從PCB上拔下來。