大芯片整流橋堆參數(shù)封裝免費咨詢【強元芯電子】

大芯片整流橋堆參數(shù)封裝HD06

編輯：TH

ASEMI整流橋HD06，電性參數(shù)為1A600V,SMD-4貼片，采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防電性衰降，黑膠部分采用環(huán)氧樹脂阻燃性能好，強度高，耐高溫，外力沖擊不易裂，引框架引腳采用無氧銅材料，內(nèi)阻小導電性好，鍍錫防氧化

整流橋堆HD06廣泛應用于小電流領域產(chǎn)品：小功率開關電源，充電器，電源適配器，LED燈整流器等相關電器產(chǎn)品。臺灣原裝。質(zhì)量有保證，具有高穩(wěn)定性和可靠性。它的長度為4.7mm，高度為1.5mm，腳間距為2.5mm，腳厚度為0.25mm，厚度為0.6mm，寬度為4.0mm。

?ASEMI整流橋KBL410

編輯：LX

ASEMI整流橋KBL410，KBL-4封裝，一般比較常用在LED燈整流器中，起到一個把交流變直流的作用，不過整流橋不會改變輸入輸出電壓，只起整流作用。

KBL410這款型號的電性參數(shù)，其工作時耐溫度范圍為-55~150攝氏度。采用GPP芯片材質(zhì)，里面由4顆72MIL的大芯片組成。它的電性參數(shù)是：正向電流為4A，反向耐壓為1000V，正向電壓為1.1V，它的浪涌電流Ifsm為60A，漏電流為5uA，恢復時間達到500ns，其中有4條引線，故其封裝為KBL-4封裝.

ASEMI整流橋?KBPC610

ASEMI生產(chǎn)的整流橋KBPC610用于國內(nèi)電磁爐的生產(chǎn)。在品質(zhì)工藝上:整流橋制作是使用的健鼎一體化自動生產(chǎn)線設備,全程工藝由電腦控制，模具更為精密避，外觀光滑自然美觀。主要參數(shù)規(guī)格：6A 1000V；芯片采用臺灣進口玻峰GPP鍍金工藝芯片,臺灣健鼎一體化設備測試線，減少人工操作環(huán)節(jié),同時檢測Vb、Io、If、Vf、Ir等12個參數(shù)經(jīng)過6道檢測更是打破業(yè)界測試標準。

整流橋選擇ASEMI臺灣原裝進口GPP大芯片整流橋，有良好的散熱效果，性能優(yōu)越效率突出，損耗較小，是強元芯供應的產(chǎn)品之一。ASEMI產(chǎn)品測試優(yōu)良。ASEMI專注整流橋生產(chǎn)12年，為您提供專業(yè)服務、優(yōu)質(zhì)品種齊全的整流橋產(chǎn)品。