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iBoo爐溫測(cè)試儀波峰焊接的不良及對(duì)策

焊料不足：焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。

原因：

a)PCB預(yù)熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低；

b)插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；

c) 插裝元件細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟；

d) 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

對(duì)策：

a) 預(yù)熱溫度90-130℃，元件較多時(shí)取上限，錫波溫度250 /-5℃，焊接時(shí)間3～5S。

b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細(xì)引線取下限，粗引線取上線。

c) 焊盤尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配，要有利于形成彎月面；

d）反映給PCB加工廠，提高加工質(zhì)量；

e) PCB的爬坡角度為3～7℃。

要想中國(guó)爐溫測(cè)試儀行業(yè)健康有序發(fā)展，每個(gè)爐溫測(cè)試儀廠家自律自愛是不可缺少的，同時(shí)也需進(jìn)行自我提高與完善，因?yàn)橹袊?guó)爐溫測(cè)試儀的主要對(duì)手依然是有相當(dāng)歷史慣性影響力的進(jìn)口產(chǎn)品，進(jìn)行內(nèi)i斗只會(huì)讓國(guó)外人看笑話得便宜，實(shí)在不應(yīng)該。通常第i一溫區(qū)為預(yù)熱區(qū)，第二、三溫區(qū)為保溫區(qū)，第四溫區(qū)為回流區(qū)，冷卻溫區(qū)為爐外強(qiáng)制冷風(fēng)，近幾年來(lái)也出現(xiàn)將冷卻區(qū)設(shè)在爐內(nèi)，并采用水冷卻系統(tǒng)。中國(guó)爐溫測(cè)試儀行業(yè)的應(yīng)該以超越進(jìn)口，主導(dǎo)中國(guó)市場(chǎng)，并攻占國(guó)外市場(chǎng)為奮斗之理想，用切實(shí)的行動(dòng)為“中國(guó)夢(mèng)”錢磚加瓦。

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