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導熱硅脂的介紹

導熱硅脂俗稱散熱膏，導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優(yōu)異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件，提供了的導熱效果。導熱硅脂公司

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導熱硅脂應用范圍

導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。對于一些品質(zhì)較差的硅脂會較早出現(xiàn)結塊固化等現(xiàn)象則無法繼續(xù)使用。在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數(shù)和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導熱，有的適用于內(nèi)存導熱，有的適用于電源導熱。導熱硅脂公司

導熱硅脂分類

導熱硅膠和導熱硅脂都屬于熱界面材料。導熱硅膠就是導熱RTV膠，在常溫下可以固化的一種灌封膠，和導熱硅脂大的不同就是導熱硅膠可以固化，有一定的粘接性能。

導熱墊片導熱硅膠墊片廣泛地取代了傳統(tǒng)的導熱硅脂應用在筆記本電腦中，用于CPU的導熱，它的優(yōu)點是方便反復使用，不會有滲透現(xiàn)象發(fā)生。

導熱膠帶工業(yè)上有一種稱之為導熱膠帶的材料，一般用于某些發(fā)熱量較小的電子零件和芯片表面。這種材料的導熱系數(shù)比較小，導熱性能一般較低。導熱硅脂公司

導熱硅脂存儲條件及使用方法

貯存在干燥、通風陰涼處，防止雨淋，避免日光曝曬。使用時，將被涂覆基材表面清理干凈，除去銹跡、灰塵、油污等。

涂抹的關鍵在于要均勻、無氣泡、無雜質(zhì)、盡可能薄。

硅脂主要是硅油和導熱填料的混合物，油離度非常低，膏狀的形態(tài)可以保持很長時間，理論上只要保持膏狀的形態(tài)就可以繼續(xù)使用，達到導熱效果，所以說沒有一個明確的時間限制，這個時間可以很長。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。佰昂導熱硅脂保質(zhì)期2年，當然，2年之后形態(tài)變化不大可以繼續(xù)使用。

對于一些品質(zhì)較差的硅脂會較早出現(xiàn)結塊固化等現(xiàn)象則無法繼續(xù)使用。導熱硅脂公司