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6、預(yù)熱斷面太長;7、焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8、焊劑活性不夠;9、焊粉氧化物或污染過多;10、塵粒太多;11、在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;12、由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用；14、印刷厚度過厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球；15、焊膏中金屬含量偏低。

5、焊料結(jié)珠。

是在使用焊膏和SMT工藝時(shí)焊料成球的一個(gè)特殊現(xiàn)象，簡單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細(xì)小的焊料球.它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。

其次，坡口間隙在2mm之內(nèi)，熔池熔渣浮動(dòng)靈活，電弧的前移與外擴(kuò)有明顯熔化痕跡，熔池的面清晰，焊波平緩。

堿性低氫型焊條平焊層焊前有哪些準(zhǔn)備工作？

（1）焊前應(yīng)對(duì)焊槽內(nèi)的油污等用火焰吹掃，對(duì)于坡口的較大間隙段、焊槽外定位焊縫內(nèi)側(cè)的焊瘤處，應(yīng)采用砂輪打磨。

（2）焊條需經(jīng)350~380度、恒溫1h的烘干處理，焊條應(yīng)放入保溫筒內(nèi)隨用隨取。

第二，當(dāng)電弧行至熔池的一側(cè)B點(diǎn)時(shí)（見上圖）稍作上推，使短弧過熔池中心至坡口的另一側(cè)A點(diǎn)，使A側(cè)熔池形成。

第三，中心熔池液流的延伸應(yīng)保證在坡口兩側(cè)的A、B兩點(diǎn)有金屬液流過，這樣可以避免中心熔池溫度的上升。

第四，如果電弧回推時(shí)熔池反渣與金屬液流動(dòng)速度過慢，熔池的熔化點(diǎn)模糊，則應(yīng)適當(dāng)增大電流，在電弧回帶于A、B兩點(diǎn)停留后迅速帶回熔池延伸過流點(diǎn)的上方，使熔池的溫度，熔渣順利流至坡口的間隙，熔池兩側(cè)的熔化可清晰觀察。