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為什么用氦氣作為檢漏的氣體？

1.氦氣分子量小，擴(kuò)散性強(qiáng)、滲透率高，即可以通過較小的孔。

2.氦氣在空氣中的體積含量約為5ppm，這說明正常空氣環(huán)境中氦氣的含量很小，即氦本底很好。

3.氦氣是無毒無色無味的惰性氣體，這就意味著，正常情況下其可以作為介質(zhì)在所有的物體中存在，且不發(fā)生反應(yīng)。

4.在質(zhì)譜儀譜圖中易于與其它物質(zhì)區(qū)分。

5.綜合以上幾個(gè)特點(diǎn)，氦氣作為一種檢漏的示蹤氣體，是較佳的選擇。

檢漏氣體測(cè)試前切勿使用水槽試漏

檢漏氣體測(cè)試的漏孔通常非常微小或者是狹長的毛細(xì)管，如果在檢漏氣體測(cè)試前將漏孔置于水槽中，這些漏孔或者毛細(xì)管則將被水堵塞或充滿，而堵在漏孔中的水因?yàn)楸砻鎻埩Φ脑颍瑫?huì)非常不易從小孔中驅(qū)逐，從而大大影響檢漏結(jié)果。解決這一問題的辦法，只能通過漫長的干燥過程來排除這些水分。正壓累積法采用有一定密閉功能的氦罩將被檢產(chǎn)品全部罩起來，采用檢漏儀吸槍測(cè)量一定時(shí)間段前后的氦罩內(nèi)氦氣濃度變化量，實(shí)現(xiàn)被檢產(chǎn)品總漏率的測(cè)量。

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充注檢漏氣體前先檢查大漏

在充注檢漏氣體前應(yīng)快速測(cè)試是否存在大漏。否則，從大漏孔中溢出的檢漏氣體將污染試漏區(qū)。大漏孔的簡(jiǎn)易測(cè)試方法是將試件抽空，在短時(shí)間內(nèi)觀察是否保持抽空壓強(qiáng)，如試件能保持抽空壓強(qiáng)，則表明它不存在任何大漏孔，可充注檢漏氣體。

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氦氣在在半導(dǎo)體中的檢漏作用

為了防止半導(dǎo)體器件、集成電路等元器件的表面因玷污水汽等雜質(zhì)而導(dǎo)致性能退化，就必須采用管殼來密封。但是在管殼的封接處或者引線接頭處往往會(huì)因?yàn)楦鞣N原因而產(chǎn)生一些肉眼難以發(fā)現(xiàn)的小洞，所以在元器件封裝之后，就需要采取某些方法來檢測(cè)這些小洞的存在與否。 氦氣檢漏就是采用氦氣來檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。正壓法的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)主要有QJ3089-1999《氦質(zhì)譜正壓檢漏方法》、QJ2862-1996《壓力容器焊縫氦質(zhì)譜吸槍罩盒檢漏試驗(yàn)方法》，主要應(yīng)用于大容積高壓密閉容器產(chǎn)品的檢漏，如高壓氦氣瓶、艙門檢漏儀等。因?yàn)楹ぴ拥某叽绾苄。菀状┻^小洞而進(jìn)入到管殼內(nèi)部，所以這種檢測(cè)方法能夠檢測(cè)出尺寸很小的小洞（即能夠檢測(cè)出漏氣速率約為10?11～10?12cm3/sec的小洞），靈敏度可與性檢漏方法匹敵，但要比性檢漏方法簡(jiǎn)便。

氦氣檢漏試驗(yàn)的方法：首先把封裝好的元器件放入充滿氦氣的容器中，并加壓，讓氦氣通過小洞而進(jìn)入管殼中；然后取出，并用壓縮空氣吹去管殼表面的殘留氦氣；接著采用質(zhì)譜儀來檢測(cè)管殼外表所漏出的氦氣。