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Parylene真空微米涂裝是一種新型的涂裝技術(shù)

Parylene真空微米涂裝（高分子封裝）是國外開發(fā)應(yīng)用的一種新型的涂裝技術(shù)。獨(dú)特的「真空氣相沉積」制程，是在常溫的真空室中，讓活性分子在被涂裝的物件表面生成完全披覆的聚合物薄膜。可涂裝到任何形狀的表面，且不產(chǎn)生死角。包括尖銳的錂角隙縫內(nèi)部與極細(xì)微的中。膜厚均可達(dá)到一致性的被覆在產(chǎn)品的任何部位。則薄膜厚度可由（0.001mm-0.05mm）。

Parylene涂層的塑料器件注射14種病原體并溫育

由于parylene涂層符合ISO-10993生物實(shí)驗(yàn)要求，符合FDA G95-1，且具有很好的生物兼容性和生物穩(wěn)定性。可應(yīng)用于植入人體內(nèi)的支架、耳蝸/眼內(nèi)植入，心臟支援裝置、鉆具/成型模等。 將有Parylene涂層的塑料器件注射14種病原體并溫育24小時(shí)，測(cè)試結(jié)果表明，有parylene抑菌涂層保護(hù)的樣品表現(xiàn)明顯好于未受保護(hù)的樣品。其中抗MRSA達(dá)99.9%。同時(shí)，Parylene涂層還具備高潤滑性、耐高溫磨損性，且能承受蒸汽和伽瑪射線的標(biāo)準(zhǔn)殺菌過程。

      SMD：Parylene是這些先進(jìn)組裝方式較好的防護(hù)材料。Parylene活性分子所擁有的良好穿透力，能在組件內(nèi)部、底部、周圍等表面形成無氣孔的防護(hù)層。

      微電子、半導(dǎo)體：使用較高的Parylene作鈍化層和介質(zhì)層，能提供安全、穩(wěn)定的防護(hù)。

      混合電路：Parylene能提高引線及焊點(diǎn)的結(jié)合強(qiáng)度，消除表面的水分、金屬離子和其它微粒污染，廣泛用于軍事科技、航空、航天等領(lǐng)域。

       印刷電路板：是Parylene較廣泛的應(yīng)用，它符合美國軍標(biāo)Mil-l-46058C中的XY型各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)。在鹽霧實(shí)驗(yàn)及其它惡劣環(huán)境下還可以保持電路板的高可靠性，可保護(hù)控制工程線路中的敏感組件，并且不會(huì)影響電路板元器件的功能運(yùn)作。

       電子領(lǐng)域代表行業(yè)：電子門禁系統(tǒng)（監(jiān)控、），公共電器設(shè)施，工廠電子設(shè)備，家用電器設(shè)施，隨身電子產(chǎn)品，車載電器，交通設(shè)施電子系統(tǒng)，智能水電氣儀表，精密測(cè)量電子儀器，科研領(lǐng)域電子儀器。