銅鉬銅生產廠家信賴推薦 熱沉鎢鉬科技

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。銅板分類：鋁青銅板，黃銅板，錫青銅板，硅青銅板，鈹青銅板，鎢銅板，紫銅板，紅銅板，無氧銅板，各規格/型號銅板。歡迎來電咨詢！

鉬銅熱沉封裝微電子材料是一種鉬和銅的復合材料，其性能與鎢銅（WuCu）材質相近，定制不同的鉬銅（MoCu）熱膨脹系數也可以通過調整鉬的成分比例而得到，因為鉬銅比鎢銅要輕的多，所以一般適用于航天航空等領域。

鉬銅熱沉封裝微電子材料產品特色:

◇ 未加Fe、Co等燒結活化元素，得以保持高的導熱性能

◇ 優異的氣密性

◇ 較小的密度，更適合于飛行電子設備

◇ 鉬含量不超過75%時，可提供軋制板材，偏于沖制零件

◇ 可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品

銅/鉬/銅熱沉封裝微電子材料是類似三明治結構的復合材料，它是由兩個副層-銅（Cu）包裹一個核心層-鉬（Mo），它有可調的熱膨脹系數，高導熱率及其高強度的特點。0，但電解時pH應大于12，否則樣品可能著不上色或著色質量差。因此，銅/鉬/銅熱沉封裝微電子材料經常應用在一些比較重要的場合，用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導熱通道。

銅鉬銅熱沉材料經常應用在一些比較重要的場合，用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導熱通道。

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銅/鉬-銅/銅也是三明治結構，芯材為金屬Mo70Cu合金，雙面覆以純銅。其厚度比例1:4:1，具有高強度，高熱導率以及可沖制成型等特點。因此，它經常應用射頻、微波和半導體大功率器件封裝中。

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銅鉬銅合金是具有類似三明治結構的復合材料，芯材為鉬，雙面覆以銅。其膨脹系數和熱導率具有可設計性，用于熱沉、引線框、多層印刷電路板(PCB)等的低膨脹層和導熱通道。