龍華街道SMT加工工廠點(diǎn)擊了解更多「恒域新和」

深圳市恒域新和電子有限公司市一家專(zhuān)業(yè)的電子產(chǎn)品一條龍服務(wù)加工廠，自創(chuàng)辦以來(lái)引進(jìn)歐洲、日本等高科技生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)及先進(jìn)的生產(chǎn)管理模式。承接OEM、ODM服務(wù)。SMT表面貼裝設(shè)備特點(diǎn)：表面貼裝技術(shù)（SMT）是新一代電子組裝技術(shù)，目前國(guó)內(nèi)大部分電子產(chǎn)品均普遍采用SMT貼裝工藝，隨電子科技的發(fā)展，表面貼裝工藝將是電子行業(yè)的必然趨勢(shì)。現(xiàn)擁有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四個(gè)部門(mén)。可提供通訊模塊類(lèi)·數(shù)碼MID·工業(yè)工控·電力等產(chǎn)品。品質(zhì) 服務(wù)1OO%滿(mǎn)意!

雙列直插封裝（英語(yǔ)：dual in-line package） 也稱(chēng)為DIP封裝或DIP包裝，簡(jiǎn)稱(chēng)為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長(zhǎng)方形，在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳，稱(chēng)為排針。但是由于其封裝面積和厚度都比較大，同時(shí)這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過(guò)100個(gè)。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座上。

由于有些新的元件只提供表面貼裝技術(shù)封裝的產(chǎn)品，因此有許多公司生產(chǎn)將SMT元件轉(zhuǎn)換為DIP包裝的轉(zhuǎn)接器，可以將表面貼裝技術(shù)封裝的IC放在轉(zhuǎn)接器中，像DIP包裝元件一樣的再接到面包板或其他配合直插式元件的電路原形板（像洞洞板）中。

歡迎各新老客戶(hù)前來(lái)我廠洽談業(yè)務(wù)，了解更多請(qǐng)咨詢(xún)深圳市恒域新和電子有限公司！

來(lái)看看PCBA加工過(guò)程如何控制品質(zhì)？PCBA加工過(guò)程涉及的環(huán)節(jié)比較多，一定要控制好每一個(gè)環(huán)節(jié)的品質(zhì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，一般的PCBA是由：PCB電路板制造、元器件采購(gòu)與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測(cè)試、老化等一系列制程，下面我們仔細(xì)說(shuō)明一下每一個(gè)環(huán)節(jié)需要注意的地方。pcb板經(jīng)過(guò)smt貼片以后，在經(jīng)過(guò)回流爐，ict以后，就會(huì)到dip段。

1、PCB電路板制造

接到PCBA的訂單后，分析，注意PCB的孔間距與板的承載力關(guān)系，切勿造成折彎或者斷裂，布線(xiàn)是否考慮到高頻信號(hào)干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。

3、SMT Assembly加工

錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關(guān)鍵要點(diǎn)，需用質(zhì)量較好且符合工藝要求激光鋼網(wǎng)非常重要。2）檢查線(xiàn)腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過(guò)于嚴(yán)重，可事先Dip去除氧化。根據(jù)PCB的要求，部分需要增大或縮小鋼網(wǎng)孔，或者采用U型孔，依據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)。回流焊的爐溫和速度控制對(duì)于錫膏的浸潤(rùn)和焊接可靠性十分關(guān)鍵，按照正常的SOP作業(yè)指引進(jìn)行管控即可。此外，需要嚴(yán)格執(zhí)行AOI檢測(cè)，大程度減少人為因素造成的不良。

4、DIP插件加工

插件工藝中，對(duì)于過(guò)波峰焊的模具設(shè)計(jì)是關(guān)鍵點(diǎn)。如何使用模具能夠大化提供過(guò)爐之后的良品概率，這是PE工程師必須不斷實(shí)踐和經(jīng)驗(yàn)總結(jié)的過(guò)程。

二、PCB的影響。SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)有直接的、十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的重斜可以在回流焊時(shí)，由于熔融焊料表面張力

的作用而得到糾正；相反，如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，回流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤(pán)質(zhì)量

也有一定的關(guān)系，PCB的焊盤(pán)氧化或污染，PCB焊盤(pán)受潮等情況下，回流焊時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。