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發布時間：2021-01-04 18:54
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我們大家在選擇液晶模塊時 應該從以下的幾個參數來考慮：
可視角度：液晶模塊的可視角度一直都是困擾大家的一個問題。工業液晶顯示器用1024*768高分辨率LED液晶屏任何機器和設備在使用過程中都會有一定的損耗，工業顯示器也不例外，所以適當的維護和保養必不可少，下面簡單說說。當其背光源在通過偏極片、液晶以及取向層之后，輸出的光線也就會具有一定的方向性。因此呢，從某一個比較大的角度去觀看液晶顯示屏時，就會出現看不到它原本顏色的情況，甚至于只能夠看到全白或者全黑。為了解決這個問題，人們就開始著手開發廣角的技術，到現在為止，比較流行的技術有TN FILM、IPS(IN-PLANE -SWITCHING)以及MVA(MULTI-DOMAIN VERTICAL alignMENT)這三種技術。
響應時間：響應時間指的是液晶顯示屏對于輸入信號的一個反應速度，通常都以毫秒（ms）來作為單位。液晶屏材料的使用因為工業液晶屏的使用環境要求，液晶屏的外殼使用材質采用了金屬質地。但是對于液晶顯示屏來說呢，那些低于40ms的顯示屏會出現明顯的“拖尾”或者是“殘影”的現象，讓人會有混沌之感。要是想讓圖像的畫面達到其流暢的程度，則就需要達到每一秒60幀的速度。
液晶顯示模塊的生產工藝
生產工藝
SMT
Surface mount technology
即表面安裝技術，這是一種較傳統的安裝方式。其優點是可靠性高，缺點是體積大，成本高，限制LCM的小型化。
COB
Chip On Board
即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相關
芯片的生產上正在減小QFP（SMT的一種）封裝的產量，因此，在今后的產品中傳統的SMT方式將被逐步取代。
TAB
Tape Aotomated Bonding
各向異性導電膠連接方式。將封裝形式為TCP（Tape Carrier
Package帶載封裝）的IC用各向異性導電膠分別固定在LCD和PCB上。這種安裝方式可減小LCM的重量、 體積、安裝方便、可靠性較好！
COGChip On Glass
芯片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小整個LCD模塊的體積，且易于大批量生產，適用于消費類電子產品用的LCD，如：手機、PDA等便攜式電子產品。這種安裝方式在IC生產商的推動下，將會是今后IC與LCD的主要連接方式。
COF
Chip On Film
芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度較高，外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上，這是一種新興技術，目前已進入試生產階段。
