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電子元件和電路組件的共形涂層必須滿足電絕緣和環(huán)境防護(hù)要求

電子元件和電路組件的共形涂層必須滿足電絕緣和環(huán)境防護(hù)要求。不斷小型化的電子產(chǎn)品對(duì)絕緣涂層的性能提出了更高的要求，部分原因是涂層機(jī)械體積與電路功能之間的關(guān)系，絕緣性涂層更重要的特點(diǎn)是涂敷的完整性和均勻性，以及它在物理、電氣、機(jī)械、屏蔽方面的性能。 　　Parylene涂層，其性能可以滿足電路組件的涂層需要。這些透明的聚合物實(shí)際上是高結(jié)晶和線性的，具有優(yōu)異的介電和屏蔽性能，以及化學(xué)惰性，而且致密無(wú)。

      Parylene用獨(dú)特的真空氣相沉積工藝制備，由活性小分子在基材外觀"生長(zhǎng)"出完全敷形的聚合物薄膜涂層，它能涂敷到各種外形的外觀，包括尖銳的棱邊，裂縫里和內(nèi)外觀。這種室溫沉積制備的0.1-100微米薄膜涂層，厚度均勻、致密無(wú)、透明無(wú)應(yīng)力、不含助劑、不損傷工件、有的電絕緣性和防護(hù)性，是現(xiàn)代有用的防潮、防霉、防腐、防鹽霧涂層材料。

      Parylene C是系列中第二個(gè)具有商業(yè)價(jià)值的成員。它由雷同的單體系方式成，只是將其中一個(gè)芳香烴氫原子用一個(gè)氯原子所庖代了。Paryleng C將的電性能，物理性能結(jié)合在一路，并且對(duì)于潮濕和其它腐蝕性氣體具有低滲透性。除了可以提供真正的無(wú)覆形隔離外，Paryleng C是涂敷緊張電路板的材料。

        美國(guó)化學(xué)家Michael Szwarc在實(shí)驗(yàn)室合成了parylene薄膜，18年后的1965年科學(xué)家William F. Gorham發(fā)明了化學(xué)氣相沉積合成parylene膜的方法，并通過(guò)商業(yè)化parylene沉積設(shè)備使parylene膜獲得了實(shí)用價(jià)值，從此Parylene開(kāi)始蓬勃發(fā)展起來(lái)。

        Parylene的原理是用獨(dú)  特的真空氣相沉積工藝（CVD技術(shù)）制備，由活性小分子在基材表面"生長(zhǎng)"出完全敷形的聚合物薄膜涂層，它能涂敷到各種形狀的表面，包括尖銳的棱邊，號(hào)稱"無(wú)孔不入"可深入裂縫里和內(nèi)表面。這個(gè)家庭中基本的成員稱作Parylene,即聚對(duì)二，是一種完全線性的高度結(jié)晶結(jié)構(gòu)的材料。