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發(fā)布時(shí)間：2020-11-08 00:15
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競(jìng)爭(zhēng)格局對(duì)比：20多年前開發(fā)了一款嵌入式CIS到現(xiàn)在，CIS行業(yè)沒有真正新進(jìn)入的玩家，只有現(xiàn)在市場(chǎng)上主要的兩款，其他的小公司都是從這3家公司里面跳槽或者挖團(tuán)隊(duì)建立起來的。CIS封裝行業(yè)主要是中國(guó)臺(tái)灣和大陸企業(yè)，19年一家科技公司關(guān)閉12寸CIS封裝線之后，全球主流的兩條12寸封裝線只有另外兩家科技公司
封裝測(cè)試的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表面貼裝型;以引腳分別為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝測(cè)試時(shí)在進(jìn)行后段工藝（EOL），對(duì)獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)、塑封，以及后固化、切筋和成型、電鍍以及打印等工藝。封裝完成后進(jìn)行成品測(cè)試，后入庫(kù)出貨。
是指對(duì)通過測(cè)試的晶圓進(jìn)行背面減薄、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨(dú)立的具有完整功能的集成電路的過程。封裝 的目的是保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能， 以及便于將芯片端口聯(lián)接到部件級(jí)（系統(tǒng)級(jí)）的印制電路板（PCB）、玻璃基板 等，以實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。
