精密制樣儀器常用指南「在線咨詢」

精密制樣設(shè)備；前數(shù)字指示器顯示實(shí)時(shí)的材料去除率（樣品的行程），1微米分辨率；主軸設(shè)計(jì)保證樣品垂直于研磨盤(pán)，使之同時(shí)旋轉(zhuǎn)。雙軸測(cè)微計(jì)控制樣品角坐標(biāo)設(shè)置（斜度和擺度）， 10°/-2.5°幅度， 0.01° 增量。后置的數(shù)字指示器顯示垂直位置（靜態(tài)），具有歸零功能，1微米分辨率；6倍速樣品自動(dòng)擺動(dòng)。研磨盤(pán)速度范圍：5-350 RPM（5轉(zhuǎn)速增量）觸摸面板控制所有功能。? HP（190瓦）耐用的減速箱電機(jī)提供高轉(zhuǎn)矩；順時(shí)針/逆時(shí)針研磨盤(pán)旋轉(zhuǎn)。

等離子開(kāi)封設(shè)備PlasmaEtch是一個(gè)革命性的氣體為基礎(chǔ)的半導(dǎo)體蝕刻系統(tǒng)。采用以前從未見(jiàn)過(guò)的應(yīng)用微波氣體化學(xué)基團(tuán)為各向同性腐蝕。PlasmaEtch腐蝕大部分樣本大小，封裝類型和引線鍵合的類型。無(wú)論它是一個(gè)傳統(tǒng)的金絲樣品或者該樣品設(shè)有銅或銀導(dǎo)線，PlasmaEtch都提供了的蝕刻。等離子開(kāi)封設(shè)備是為快速蝕刻模具化合物，聚酰芯片特別研發(fā)的，無(wú)需攻擊敏感的接線便可將芯片開(kāi)封。

功能：利用不同材料的等離子體具有較好的選擇性，能夠很好的去除器件內(nèi)部的塑封料而不損傷焊線或其他金屬結(jié)構(gòu)。

應(yīng)用：可用于表面未作保護(hù)的芯片的開(kāi)封，或?qū)δ切?duì)酸十分敏感的產(chǎn)品的環(huán)氧材料的去除。可有效應(yīng)用于激光開(kāi)封后的芯片的表面處理。

優(yōu)點(diǎn)：只對(duì)環(huán)氧材料進(jìn)行去除，不會(huì)對(duì)金屬焊線和金屬布線造成損傷，具有較強(qiáng)的選擇性，可以一次進(jìn)行多顆樣品的處理，從而有效地提率。

開(kāi)封的含義：Decap即開(kāi)封，也稱開(kāi)蓋，開(kāi)帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來(lái)，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測(cè)試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。

開(kāi)封范圍：普通封裝 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。

開(kāi)封方法：一般的有化學(xué)(Chemical)開(kāi)封、機(jī)械(Mechanical)開(kāi)封、激光(Laser)開(kāi)封、Plasma Decap 開(kāi)封實(shí)驗(yàn)室：Decap實(shí)驗(yàn)室可以處理幾乎所有的IC封裝形式（COB.QFP.DIP SOT 等）、打線類型（Au Cu Ag）。