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發布時間：2021-09-27 22:11
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世祥電子村田小尺寸貼片電容
隨著手機、智能手機等的移動設備的高功能化，安裝在基板中的元件的數量和小型化的需求正在不斷地增加；并且，預計今后可穿戴式設備等新的小型裝置將會更加普及，對于使用在高頻電路中的阻抗匹配用途和IC電源線用的去耦合用途的電容器更進一步的小型化和低背化的需求也不斷高漲。
為了達到世界提倡能夠為移動設備的小型化和削減貼裝占有空間作出貢獻的元件，我公司提升了至今培育出來的獨自的原料、工序、加工和生產技術的精度，通過統合了這些技術，實現了008004尺寸 (0.25×0.125mm) 產品的商品化。
世祥電子村田貼片電容的加工工序
①介電體板的內部電極印刷
對卷狀介電體板涂敷金屬焊料，以作為內部電極。
近年來，多層陶瓷電容器以Ni內部電極為主。所以，將對介電體板涂敷Ni焊料。
圖1. 介電體板―內部電極印刷
②層疊介電體板
對介電體板涂敷內部電極焊料后，將其層疊。
③沖壓工序
對層疊板施加壓力，壓合成一體。在此之前的工序為了防止異物的混入，基本都無塵作業。
圖2. 介電體板層疊―沖壓
④切割工序
將層疊的介電體料塊切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等規定的尺寸。
⑤焙燒工序
用1000度～1300度左右的溫度對切割后的料片進行焙燒。通過焙燒，陶瓷和內部電極將成為一體。
圖3. 切割―焙燒工序
⑥涂敷外部電極、燒制
在完成燒制的片料兩端涂敷金屬焊料，以作為外部電極。如果是Ni內部電極，將涂敷Cu焊料，然后用800度左右的溫度進行燒結。
⑦電鍍工序
完成外部電極的燒制后，還要在其表面鍍一層Ni及Sn。一般采用電解電鍍方式，鍍Ni是為了提高信賴性，鍍Sn是為了易于貼裝。貼片電容在這道工序基本完成。
圖4. 涂敷外部電極、燒結―電鍍工序―完成
⑧測量、包裝工序(補充)
確認完成的貼片電容器是否具備應有的電氣特性，進行料卷包裝后，即可出貨。
村田貼片電容應用在在能源管理領域
能源管理基本上都是用在智能家居上面的，比如我們了解的小米之家，也是屬于智能家居的。能源管理在家庭中也日益顯現出其重要性。
HEMS（能源管理）可以有效使用電能，為節電、減少環境負荷做出貢獻的同時，還可以提高居住的舒適性，使生活品質得以提高。構成HEMS的要素有能源相關設備、設備管理系統、設備與系統間的連接通信，村田貼片電容提供環境感知設備、各種無線通信模塊、以及獨特的能源管理系統，為HEMS的發展做出貢獻。
貼片電容大小相同可以進行替換嗎
其實在相同封裝的電容從外觀上是無法區分其電容值的，相同封裝的100nF和1nF的電容，從外觀上很難區分，而且兩者在厚度上可能不同。
那么在什么情況之下可以替換的呢？其實只要分清兩者的所在的芯片位置上就可以很容易去區分開來了。
1、如果是芯片電源端的芯片電容或許可以替換
在設計電路時，在芯片的電源引腳上，我們都會設計一個100nF的瓷片電容用以對電源進行濾波。如果是這個電容掉了，那么替換的可能性比較大，即使這個電容掉了不焊接，那么問題也可能不大。
2、如果是芯片的外圍電容則不能替換
有些芯片在設計電路時，需要根據手冊上的描述在某個引腳上設計特定容值的電容，這類電容對芯片的正常工作起著重要的作用，此類電容就不能被任意替換。以前在設計一款傳感器時，有一個芯片的某個引腳需要特定容值的電容。但是我用的電容本正好有幾條電容被放錯了，導致電容用錯了。在產品測試時，產品的功能沒有任何問題，但是在測試其響應時間時出現問題，無法滿足要求，花費了較多的時間才找到這個問題。所以，這類電容不能替換。
