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盲埋孔電路板設計

盲埋孔常用于HDI電路板。

讓我們首先來看一個具有四層堆疊的4層PCB，如下所示。

在上圖中，通孔＃1是經典通孔，通孔＃2是盲孔，通孔＃3是埋孔。

使用此層堆疊時，盲孔只能用于將L1連接到L2，或將L3連接到L4。

另一方面，埋孔只能用于將L2連接到L3。

您不能使用盲孔將L1連接到L3，或將L2連接到L4。 這是因為每個通孔的起點和終點必須位于核心部分的遠端，以在鉆孔過程中保持結構完整性。

它變得更加復雜，因為您不必選擇如上所示的銅，芯，銅，預浸料，銅，芯，銅的堆疊，而是將堆疊選擇為銅，預浸料，銅，芯，銅，預浸料， 銅。

通過該層，現在可以創建盲孔以將L1連接到L3，或將L2連接到L4，但不能將L1連接到L2或L3連接到L4。

困惑？ 就像我說的那樣，盲孔/埋孔的使用可能會變得非常復雜。

俱進科技在盲埋孔PCB設計上有多年經驗，并且有豐富的盲埋孔HDI板制板經驗，為您提供PCB一站式服務。

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設計PCB電路板的10個簡單步驟

步驟1：創建原理圖

無論是從模板生成設計還是從頭開始創建電路板，起初都是從原理圖開始。 原理圖與新設備的藍圖相似，了解原理圖中顯示的內容非常重要。 首先，原理圖向您顯示以下內容：

設計中使用了哪些組件

組件如何連接在一起

不同原理圖中的組件組之間的關系

上面的Zui后一點非常重要，因為復雜的設計可能會使用分層示意圖。 如果您采用分層方法進行設計并將不同的電路塊放置在不同的原理圖中，則可以在新板上加強重要的組織。 您可以在onTrack Podcast上從Carl Schattke了解更多有關精心設計的原理圖的價值。

與直接在板上進行設計相比，不僅電路互連更容易定義和編輯，而且將原理圖轉換為電路板布局要容易得多。 對于組件，PCB設計軟件具有廣泛的零件庫數據庫

步驟8：布線跟蹤

放置完組件和任何其他機械元件之后，就可以準備走線了。 確保使用良好的布線指南，并利用PCB設計軟件工具簡化該過程，例如通過布線突出顯示網絡和顏色編碼，如下所示。

步驟9：添加標簽和標識符

驗證電路板布局后，您就可以在電路板上添加標簽，標識符，標記，徽標或任何其他圖像。 對組件使用參考標識符是一個好主意，因為這將有助于PCB組裝。 另外，包括極性指示器，引腳1指示器和任何其他有助于識別組件及其方向的標簽。 對于徽標和圖像，必須咨詢您的PCB制造商，以確保您使用的字體可讀。

步驟10：生成設計個本文件

在創建制造商可交付成果之前，要 通過運行設計規則檢查（DRC）來驗證電路板布局。

電路板通過DRC后，您需要為制造商生成設計文件。 設計文件應包括構建電路板所需的所有信息和數據； 包括任何注釋或特殊要求，以確保您的制造商清楚您的要求。 對于大多數制造商來說，您將可以使用如下所示的個本文件集； 但是，某些制造商更喜歡其他CAD文件格式。

高速PCB設計中的阻抗匹配

阻抗匹配阻抗匹配是指在能量傳輸時，要求負載阻抗要和傳輸線的特征阻抗相等，此時的傳輸不會產生反射，這表明所有能量都被負載吸收了。反之則在傳輸中有能量損失。在高速PCB設計中，阻抗的匹配與否關系到信號的質量優劣。

PCB走線什么時候需要做阻抗匹配？

不主要看頻率，而關鍵是看信號的邊沿陡峭程度，即信號的上升/下降時間，一般認為如果信號的上升/下降時間（按10%～90%計）小于6倍導線延1時，就是高速信號，必須注意阻抗匹配的問題。導線延1時一般取值為150ps/inch。