紫銅箔密度信息推薦“本信息長期有效”

銅箔的分類

高溫高延伸性銅箔（THE銅箔）主要用于多層印制板上，由于多層印制板在壓合時的熱量會使銅箔發生再結晶現象，需要在高溫（180℃）時也能有和常溫時一樣的高延伸率，就需要高溫延伸性銅箔，以保證印制板制作過程中不出現裂環現象等。

高延伸性銅箔（HD）主要用于撓性線路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必須具有很高的致密度，并進行必要的熱處理過程。

涂膠銅箔的介紹

　　涂膠銅箔主要包括上膠銅箔（ACC）和背膠銅箔（RCC），，上膠銅箔是在電解銅箔進行粗化處理后，再在粗化面涂附樹脂層，它主要應用于紙基覆銅箔板的制造。背膠銅箔是由表面經粗化、耐熱、防氧化等處理的銅箔與B階段的樹脂組成。背膠銅箔的樹脂層，具備了與FR-4粘接片相同的工藝性，因此，也有人認為RCC是一種便于激光、等離子等蝕孔處理的一種無玻璃纖維的新興CCL產品。紫銅帶作為一般規律，止水銅帶規格，為了得到高的靈敏度，探頭直徑應該等于或者小于所要監測的缺陷長度。

壓延銅箔和電解銅箔制造方法的區別

　　1、壓延銅箔就是將高純度(>99.98%)的銅用碾壓法貼在FPC上--因為FPC與銅箔有的粘合性，銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。這個過程頗像搟餃子皮，薄可以小于1mil(工業單位：密耳，即千分之一英寸，相當于0.0254mm)。電解銅箔不同于壓延銅箔，電解原箔兩面結晶形態不同，貼近陰極輥的一面比較光滑，成為光面。

2、電解銅箔這個在初中化學已經學過，CuSO4電解液能不斷制造一層層的"銅箔"，這樣容易控制厚度，時間越長銅箔越厚!

　　壓延銅箔和電解銅箔微觀結構的區別：因加工藝不一樣，在1000倍顯微鏡下觀察材料斷面，壓延材料銅原子結構呈不規則層狀強晶，對經過熱處理的重結晶，所以不易形成裂紋，銅箔材料彎曲性能較好;而電解銅箔材料在厚度方向上呈現出柱狀結晶組織，彎曲時易產生裂紋而斷裂;同樣，在經過熱處理等特殊加工的高延電解銅箔材料斷面觀察時，雖還是以柱狀結晶為主，但在銅層中以形成層狀結晶，彎曲時也不易斷裂。紫銅箔所屬于的金屬包覆箔的種類有：包覆平箔、紫銅箔、波形包覆墊、換熱器用、異性包覆墊。