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KOAN 溫補(bǔ)晶體振蕩器多波形輸出及，溫度穩(wěn)定性，低功耗介紹

KOAN 溫補(bǔ)晶振輸出方式分：削峰正弦波輸出（ /-1ppm@-40℃-- 85℃），CMOS 方波輸出（ /-1ppm@-40℃-- 85℃），LVDS 差分方波輸出（ /-1ppm@-40℃-- 85℃）（0.8p 低抖動(dòng)）。另外溫補(bǔ)晶振 32.768KHz 低功耗可達(dá)（0.79μA@1.8V，1.05μA@2.5V，1.25μA@3.0V，1.37μA@3.3V，2.05μA@5V）。對(duì)晶振的要求：高穩(wěn)定，功耗低，小型化，推廣使用低相噪/低功耗溫補(bǔ)晶振。

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KOAN 石英溫補(bǔ)晶振的電壓，電流，體積，驅(qū)動(dòng)能力，功耗知識(shí)

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隨著小型化低功耗發(fā)展趨勢(shì)，電源電壓，電流，體積，功耗相應(yīng)減小，驅(qū)動(dòng)能力變?nèi)酰蝗绻娮釉O(shè)備需要驅(qū)動(dòng)能力比較強(qiáng)的振蕩器如何選型首先，盡量選擇體積大，電源電壓高，避免選擇電源電壓高低兼容晶振；焊接分為手工和機(jī)器焊接，手工焊接烙鐵頭溫度控制在350℃/3s，或者260℃/5s。其次，如果既要體積小又要驅(qū)動(dòng)能力相對(duì)較強(qiáng)，可選用負(fù)載能力比較高的振蕩 IC，同時(shí)選擇高 Q 晶體。

KOAN 溫補(bǔ)晶振的輸出模式 e CMOS, LVDS, Sine Wave 介紹

波形介紹 KOAN 晶振家族中的輸出波形普遍分為方波和正弦波兩類。其中方波有非差分和差分的選擇；正弦波分類準(zhǔn)正弦波和削峰正弦波的選擇。 方波：方波的輸出功率大，驅(qū)動(dòng)能力強(qiáng)，但是諧波分量豐富；非差分波 ：CMOS： 功耗低，傳送時(shí)間慢， 電壓控制器件；差分波：LVDS 為低電壓差分信號(hào); 正弦波的功率不如方波，但是其諧波分量小。準(zhǔn)正弦波: 負(fù)載阻抗 50Ω，諧波分量小；隨著電子產(chǎn)品高速高穩(wěn)發(fā)展需求，溫補(bǔ)晶振TCXO和溫補(bǔ)壓控晶振VCTCXO，低相噪低抖動(dòng)，差分輸出，超高頻，超寬溫，多波形信號(hào)KOAN溫補(bǔ)晶振，以及可編程燒錄等功能模塊化石英溫補(bǔ)晶振得到了全方面發(fā)展。 削峰正弦波：諧波分布小，驅(qū)動(dòng)能力比方波弱，負(fù)載 10k//10PF時(shí) Vp-p 為 0.8Vmin。

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溫補(bǔ)振蕩器

溫補(bǔ)振蕩器(TCXO)是利用附件的溫度補(bǔ)償電路以減少環(huán)境溫度對(duì)振蕩頻率的影響。TCXO利用熱敏電阻的溫度敏感性，當(dāng)溫度變化時(shí)，熱敏電阻的阻值和容性負(fù)載同時(shí)發(fā)生變化，而容性負(fù)載的變化會(huì)改變振蕩頻率，從而實(shí)現(xiàn)的對(duì)振蕩頻率的修正。頻率精度和溫度特性遠(yuǎn)高于普通振蕩器，比恒溫晶振差，但不需預(yù)熱，功耗低，從而在野外作業(yè)，移動(dòng)設(shè)備，通訊導(dǎo)航設(shè)備中廣泛應(yīng)用。e)網(wǎng)絡(luò)模擬溫補(bǔ)晶振，這種補(bǔ)償適用的溫度范圍比較寬，且補(bǔ)償水平較高（可達(dá) /-1ppm@-40℃-- 85℃）KOAN溫補(bǔ)晶振采用此法期望大家在選購溫補(bǔ)振蕩器時(shí)多一份細(xì)心，少一份浮躁，不要錯(cuò)過細(xì)節(jié)疑問。

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