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不銹鋼電阻器

不銹鋼電阻器結構的導電膜層一般用汽相淀積方式 得到，在一定水平上存有無定形構造。按熱學見解，無定形構造均有結晶體化發展趨勢。在工作中標準或自然環境標準下，導電膜層中的無定形構造均以一定的速率趨于結晶體化，也即導電性原材料構造趨向高密度化，能中常會造成阻值的降低。結晶體化速率隨溫度上升而加速。電負荷高溫老化：一切狀況，電負荷均會加快電阻器老化系統進程，而且電負荷對加快電阻器老化的功效比上升溫度的加快老化不良影響更明顯，緣故是電阻器體與引出線帽觸碰一部分的溫升超出了電阻器體的均值溫升。一般溫度每上升10℃，壽命減少一半。假如過負荷使電阻器溫升超出額定值負荷時溫升50℃，則電阻器的壽命僅為通常情況下壽命的1/32。可根據不上四個月的加快壽命實驗，就能績效考評電阻器在10年期內的工作中可靠性。設備頻繁上電、斷電，或在已經報欠電壓情況下，頻繁多次復位啟動，預充電電阻持續工作，長時間發熱造成損壞。

不銹鋼電阻器結構分類

1、力敏電阻

力敏不銹鋼電阻器結構是一種阻值隨壓力變化而變化的電阻，國外稱為壓電電阻器。所謂壓力電阻效應即半導體材料的電阻率隨機械應力的變化而變化的效應。可制成各種力矩計，半導體話筒，壓力傳感器等。主要品種有硅力敏電阻器，硒碲合金力敏電阻器，相對而言，合金電阻器具有更高靈敏度。2、分立的小型不銹鋼電阻器結構仍有廣泛的用處，但將進一步縮小體積,提高性能,降低價格。

2、熱敏電阻

熱敏電阻是敏感元件的一類，其電阻值會隨著熱敏電阻本體溫度的變化呈現出階躍性的變化，具有半導體特性。

熱敏電阻按照溫度系數的不同分為： 正溫度系數熱敏電阻(簡稱PTC熱敏電阻)和負溫度系數熱敏電阻(簡稱NTC熱敏電阻)。

不銹鋼電阻器結構發展方向

1、小型化、高可靠性；2、分立的小型不銹鋼電阻器結構仍有廣泛的用處，但將進一步縮小體積,提,降低價格；3、在消費類電子產品中，碳膜電阻器仍占優勢，而精密的電阻器則將以金屬膜電阻器為主1、小型化、高可靠性；

2、分立的小型電阻器仍有廣泛的用處，但將進一步縮小體積,提,降低價格；

3、在消費類電子產品中，碳膜電阻器仍占優勢，而精密的電阻器則將以金屬膜電阻器為主，大部分小功率線繞電阻器將被取代；

4、為適應電路集成化、平面化的發展，對片狀電阻器的需要將明顯增加；通用型將傾向于發展厚膜電阻器，而精密型則仍將傾向于薄膜類中的金屬膜和金屬箔電阻器；金屬箔電阻器