PCB板加工廠廠家直供「盛鴻德電子」

眾所周知，在高速PCB設計中，看似簡單的通孔往往會給電路設計帶來很大的不良影響。所以在高速PCB設計中，我們應該盡量做到以下幾點：從成本和信號質量兩方面考慮，選擇合理的通孔尺寸。例如，對于6-10層存儲模塊高速PCB設計，選擇10/20mil(鉆孔/焊接盤)通孔PCB。對于一些小尺寸的高密度板，也可以在目前的技術條件下嘗試使用8/18mil通孔PCB，很難使用更小尺寸的通孔。對于電源或接地線的通孔PCB可考慮采用較大尺寸，以降低阻抗。

看PCBA加工廠物料的周轉和擺放：這一點能體現一個PCBA加工廠的能力。來料、半成品、待檢產品、成品的擺放是否清晰不僅關乎到企業的能力，更關乎到企業的生產效率。簡單舉個例子，當工人在生產半成品的時候，結果發現沒有半成品，只有來料，那么，工人肯定需要先把來料搬走，再搬來半成品，這樣一來，不僅耽誤時間，也耽誤事兒。另外，物料的周轉和擺放不合理，難以提高產品的可靠性，同時也很難保證產品的效率。另外，PCBA加工廠好不好，還要看是否有靜電箱、防護手套、安全性周轉車等，這些雖然是細節，但是卻是正規PCBA加工廠的標配。

在蘋果的帶動下，三星、HOV等手機大廠迅速跟進，不斷拉高FPC的用量，近年其旗艦機中的FPC數量都在向10塊以上演進。三星手機的FPC數量約為12-13塊，主力供應商是Interflex、SEMCO等韓國軟板廠商；國內機型的軟板用量則在10-12塊左右，但其中難度較大的板占比只有10%-20%，設計難度較低，價值約6-7美金。華為軟板供應商主要是日臺大廠，OPPO以旗勝為主，VIVO則采用蘋果供應鏈，HOV也有部分份額由景旺電子、廈門弘信等國內企業供應。

汽車電子化趨勢帶動車用PCB市場快速發展，車用PCB市場規模高達千億，但認證周期長、門檻高；新能源汽車帶來PCB需求百億增量市場；小間距LED 市場快速擴張，多層PCB 板需求旺盛；移動通訊技術日新月異，高密度小基zhan建設帶動高附加值PCB需求；中國服務器市場高速增長，所需PCB附加值日益提高。近年PCB上市企業針對下游市場持續進行產品結構調整，盈利能力逐步提升，這種情形還將持續。