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免清洗助焊劑

要使焊接后的PCB板面不用清洗就能達到規定的質量水平，助焊劑的選擇是一個關鍵，通常對免清洗助焊劑有下列要求：

低固態含量：2%以下傳統的助焊劑有較高的固態含量（20～40%）、中等的固態含量（10～15%）和較低的固態含量（5～10%），用這些助焊劑焊接后的PCB板面留有或多或少的殘留物，而免清洗助焊劑的固態含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本無殘留物。

釬劑的選擇通常視氧化膜的性質而定。偏堿性的氧化膜例如：Fe、Ni、Cu等的氧化物常使用酸性的含硼酸酐（B2O3）的釬劑，偏酸性的氧化膜例如對付鑄鐵含高SiO2的氧化膜常用含堿性Na2CO3的釬劑使得生成易熔的Na2SiO3而進入熔渣。一些氟化物的氣體也常用作釬劑，它們反應均勻，焊后不留殘渣。BF3常和N2混合使用在高溫下釬焊不銹鋼。在450℃以下釬焊用的釬劑為軟釬劑，軟釬劑分為兩種，一是水溶性的通常是鹽酸鹽和磷酸鹽的單個或索格鹽的水溶液構成，活性高，腐蝕性強，焊后需要清洗。另一種是不溶于水的有機物釬劑，通常以松香或人工樹脂為基，加入有機酸、有機胺或其HCl或HBr的鹽，以提高去膜能力和活性。

2焊劑的現場治理及回收處置控制

　　施焊部位應清理干凈，切忌把雜物混進焊劑中，包括焊劑墊用焊劑要按規定發放，在50℃左右待用，及時做好焊劑的回收，避免被污染；連續多次使用的焊劑采用8目和40目的篩子分別過篩并清除雜質和細粉，與三倍的新焊劑混均后使用。使用前必須在250-350℃烘干并保溫2小時，烘干后置于100-150℃保溫箱保存，以備下次再用，禁止在露天存放。現場復雜或相對環境濕度較大情況，及時做好操縱現場的治理，保持潔凈，進行必要的焊劑抗潮性和機械混合物的試驗，控制吸潮率和機械夾雜物，避免亂堆亂放，焊劑混雜。

焊劑顆粒尺寸和分布要求焊劑有一定的顆粒度要求，粒度要合適，使焊劑有一定的透氣性，焊接過程不透出連續弧光，避免空氣污染熔池形成氣孔。焊劑一般分為兩種，一種普通粒度為2.5-0.45mm(8-40目),另一種是細粒度1.43-0.28mm(10-60目)。小于規定粒度的細粉一般不大于5%，大于規定粒度粗粉一般大于2%，要做好對焊劑顆粒度分布的檢測試驗及控制，確定所使用的焊接電流。