半導(dǎo)體減薄砂輪廠家服務(wù)介紹「多圖」

影響誠薄機誠薄硅片平整度的因素有哪些?

要保證硅片厚度的一致性。因為當研磨時，由于磨料分布不均勻，使得行星齒輪片_上、下硅片研磨速度也會不一樣，所以要想保證硅片的減薄速度一樣,就必須在每研磨到一定時間時將行星齒輪片翻轉(zhuǎn)后再進行研磨，從而確保硅片厚度的一致性，同時也讓硅片厚度公差得以縮小，具體要研磨多久才進行翻車專為適當，是要根據(jù)減薄厚度和測試結(jié)果來定的。

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減薄機設(shè)備組成

北京凱碩恒盛科技有限公司主營項目：雙面研磨機，內(nèi)圓磨床，外圓磨床，減薄機，軸承磨加設(shè)備，汽車零部件磨床，砂輪，刀具等。

減薄機本設(shè)備主要用于硅片、陶瓷、玻璃、石英晶體、藍寶石、其他半導(dǎo)體材料等非金屬和金屬的脆硬性材料精密零件的高速減薄。由工件吸盤，吸盤主軸及驅(qū)動器組件，砂輪，砂輪主軸及驅(qū)動組件，絲桿導(dǎo)軌進給組件及其他輔助配件構(gòu)成。

硅片減薄機

主要用途:

非常適合于工件硬度比較高，厚度超薄，且加工精度要求高的產(chǎn)品。如: LED藍寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片等各種材料的快速減薄。

工作原理:

1.本系列橫向研磨機為精密磨削設(shè)備，由真空主軸吸附工件與金剛石磨輪作相反方向高速磨削，金剛石磨輪前后擺動。該方法磨削阻力小、工件不會破損，而且磨削均勻生產(chǎn)。

點:

1.可使工件加工厚度減薄到0. 02m厚而不會破碎。而且平行度與平面度可控制在 0.002m范圍內(nèi)。

2.減薄; LED藍寶石襯底每分鐘可減薄48um o硅片每分鐘可減薄250um o

3.系列研磨機采用CNC程控系統(tǒng),觸摸屏操作面板。

立式減薄機IVG-200S設(shè)備特點

1．操作簡單

該設(shè)備采用PLC控制系統(tǒng)，通過簡單的培訓(xùn)，操作者即可在液晶顯示屏友好界面的引導(dǎo)下，熟練操作設(shè)備。當設(shè)備出現(xiàn)故障時, 屏幕向?qū)崾境鲥e編碼，易于排除故障。

2．設(shè)計安全

該設(shè)備的設(shè)計處處為使用者的安全著想，保證操作加工的安全。

3．保證精度

磨盤的進給采用微米步進電機進給系統(tǒng)，保證長時間的加工精度。

4．各輪獨立驅(qū)動

磨盤及工件盤均采用獨立的電機，分別采用變頻或伺服控制，轉(zhuǎn)速可任意調(diào)整，且控制簡便。

5．冷卻水循環(huán)使用

冷卻水箱配有雜質(zhì)過濾系統(tǒng)，冷卻水可循環(huán)使用，即節(jié)約成本，又減少了對環(huán)境的環(huán)境。一臺冷卻水箱可同時連接多臺設(shè)備。