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這樣一來，又帶來了大量的SMT新技術(shù)、新設(shè)備。當(dāng)前我國又面臨SMT技術(shù)發(fā)展的大好時機(jī)。隨著國家對高科技產(chǎn)業(yè)的投入，特別是國家加大對航空、航天、電子、通信以及交通等方面的投資力度，當(dāng)前正值我國西部大開發(fā)的大好時機(jī)，中國的SMT市場還將進(jìn)步擴(kuò)大，在今后10年內(nèi)還將會快速的發(fā)展。據(jù)估計，今后幾年內(nèi)我國每年需求率會以8％～10％的速度遞增，每年SMT設(shè)備將會有幾百萬套以上。伴隨著國家的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級和國際貿(mào)易格局的劇烈變化、5G時代的來臨，未來中國的SMT產(chǎn)業(yè)發(fā)展必將在曲折中輝煌。

3 元件貼裝時的飛件問題，這個問題通常是因?yàn)槲煳〉脑谫N裝途中掉落導(dǎo)致的，出現(xiàn)該問題時應(yīng)該檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脫落。若是則更換吸嘴；檢查元件有無殘缺或不符合標(biāo)準(zhǔn)。在確認(rèn)非吸取壓力過大造成的基礎(chǔ)上向供應(yīng)商或是廠商反饋；檢查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 彎曲頂起。重新設(shè)置Support pin；檢查程序設(shè)定元件厚度是否正確。有問題按照正常規(guī)定值來設(shè)定；檢查有無元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB 不水平；檢查機(jī)器所設(shè)定的貼片高度是否合理，太低（貼裝壓力過大，致使元件彈飛）；檢查錫膏的黏度變化情況，錫膏黏性不足，元件在PCB 板的傳輸過程中掉落；檢查機(jī)器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內(nèi)。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況。貼裝時元件整體偏移問題，出現(xiàn)該問題時通常是PCB 的放置的位置異常或者方向異常，應(yīng)該檢查PCB是否按照正確的流向放置在軌道上；檢查PCB 版本是否與程序設(shè)定一致。

3、SMT貼片加工

焊膏印刷和回流爐溫度控制是SMT加工的關(guān)鍵要點(diǎn)。其中回流爐的溫度控制對焊膏的潤濕和PCBA的焊接牢固至關(guān)重要，可根據(jù)正常的SOP操作指南進(jìn)行調(diào)節(jié)。

此外嚴(yán)格執(zhí)行AOI測試可以大大的減少因人為因素引起的不良。

4、插件加工

在插件加工過程中，對于過波峰焊的模具設(shè)計細(xì)節(jié)是關(guān)鍵。如何利用模具載體大大提高良品率，這是PE工程師必須不斷實(shí)踐和總結(jié)的過程經(jīng)驗(yàn)。