離線選擇焊生產(chǎn)優(yōu)惠報(bào)價(jià)

波峰焊預(yù)熱的作用，預(yù)熱溫度在90－130℃（PCB表面溫度），多層板以及有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限，不同PCB類(lèi)型和組裝形式的預(yù)熱溫度參考下表。參考時(shí)一定要結(jié)合組裝板的具體情況，做工藝試驗(yàn)或試焊后進(jìn)行設(shè)置。預(yù)熱時(shí)間由傳送帶速度來(lái)控制。

選擇性波峰焊接工藝其焊接原理與錫焊相同，現(xiàn)把工藝參數(shù)選擇簡(jiǎn)介如下：

（1）焊接溫度，一般為240℃-250℃，溫度太低則焊點(diǎn)發(fā)暗，拉尖嚴(yán)重。溫度太高會(huì)嚴(yán)重影響元件質(zhì)量及印制導(dǎo)線的附著強(qiáng)度。

（2）焊接速度或時(shí)間一般為0.6-1米/分,根據(jù)材料和焊接溫度適當(dāng)調(diào)節(jié),它與印制面積大小、放置傾斜角度有關(guān)。速度太慢，元件易過(guò)熱，印制板變形；速度太快，易虛焊、拉尖，橋接等。

（3）“吃錫”深度一般為印制板厚度的2/3為宜.選擇不當(dāng)焊點(diǎn)易成錫瘤、拉尖或焊料溢出燙壞元件。

（4）傾斜角度，以5°-8°為好，選擇適當(dāng)可減小焊料對(duì)焊接面的壓應(yīng)力，減少或避免產(chǎn)生拉尖和錫瘤。

波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的傷害。于是促生了無(wú)鉛工藝，采用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預(yù)熱溫度。

波峰焊接并查驗(yàn)(待全部焊接參數(shù)抵達(dá)設(shè)定值后進(jìn)行)

a. 把 PCB 輕輕地放在傳送帶(或夾具)上，機(jī)器自動(dòng)進(jìn)行噴涂助 焊劑、枯燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻。

b. 在波峰焊出口處接住 PCB。

c. 按出廠查驗(yàn)規(guī)范。

a）Z有效的措施就是采用短引線設(shè)計(jì)。2.5mm間距的引線，長(zhǎng)度控制在1.2mm以?xún)?nèi)；2mm間距的引線，長(zhǎng)度控制在0.5mm以?xún)?nèi)。Z簡(jiǎn)單的經(jīng)驗(yàn)就是“1/3原則”，即引線伸出長(zhǎng)度應(yīng)取其間距的1/3。只要做到這點(diǎn)，橋連現(xiàn)象基本可以消除。離線選擇焊生產(chǎn)

b）連接器等元件。盡可能將元件的長(zhǎng)度方向平行于傳送方向布局并設(shè)計(jì)盜錫工藝焊盤(pán)，以提供連續(xù)載波能力。離線選擇焊生產(chǎn)

c) 使用小焊盤(pán)設(shè)計(jì)，因?yàn)榻饘倩椎腜CB焊點(diǎn)的強(qiáng)度基本不靠焊盤(pán)的大小。對(duì)減少橋連缺陷而言焊盤(pán)環(huán)寬越小越好，只要滿(mǎn)足PCB制造需要的Z小環(huán)寬即可。離線選擇焊生產(chǎn)