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柔性覆銅板的特點

以下內容由斯固特納柔性材料有限公司為您提供，今天我們來分享柔性覆銅板的相關內容，希望對同行業的朋友有所幫助！

FCCL除具有薄、輕和可撓性的優點外，用聚酰亞安基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性優良的特點。良好的熱性能，可使得組件易于降溫。此法從原理上說是簡單、實用的方法，但因市售的“預涂布感光敷銅板”價格比較高，且不易買到。較高的玻璃化溫度（Tg）可使得組件在更高的溫度下良好運行。由于FCCL大部分的產品，是以連續成卷狀形態提供給用戶，因此，采用FCCL生產印制電路板，利于實現FPC的自動化連續生產和在FPC上進行元器件的連續性的表面安裝。

撓性覆銅板產品結構

斯固特納柔性材料有限公司專業從事柔性薄膜復合，柔性線路板基材，FCCL，復合薄膜定制，我們為您分析該行業的以下信息。

絕緣基膜材料：撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亞安（PI）薄膜、聚酯酰亞安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對酞酸鹽薄膜等。

膠粘劑：膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分，它直接影響撓性覆銅板的產品性能和質量。用于撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類膠粘劑、丙稀酸類膠粘劑、環氧或改性環氧類膠粘劑、聚酰亞安類膠粘劑、酚醛－縮丁醛類膠粘劑等。覆銅板的產品優勢：1、減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率。在三層法撓性覆銅板行業中膠粘劑主要分為丙稀酸類膠粘劑和環氧類膠粘劑兩大流派。

FPC雙面軟板的結構

FPC雙面軟板的結構:雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結構相似，但制作工藝差別很大。如要印制多塊，可做一個比電路板大一點的木框，將絲網平整地敷在木框上，固定好。它的原材料是銅箔，保護膜 透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可。

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特性

1、短：組裝工時短所有線路都配置完成.省去多余排線的連接工作2、小：體積比PCB小可以有效降低產品體積.增加攜帶上的便利性3、輕：重量比 PCB （硬板）輕可以減少終產品的重量4、薄：厚度比PCB薄可以提高柔軟度.加強再有限空間內作三度空間的組裝

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