太原GRM1885C1H2R4CA01D村田貼片電容原廠供應多重優惠 世祥同城24H送達

世祥電子村田小尺寸貼片電容

隨著手機、智能手機等的移動設備的高功能化，安裝在基板中的元件的數量和小型化的需求正在不斷地增加；并且，預計今后可穿戴式設備等新的小型裝置將會更加普及，對于使用在高頻電路中的阻抗匹配用途和IC電源線用的去耦合用途的電容器更進一步的小型化和低背化的需求也不斷高漲。

為了達到世界提倡能夠為移動設備的小型化和削減貼裝占有空間作出貢獻的元件，我公司提升了至今培育出來的獨自的原料、工序、加工和生產技術的精度，通過統合了這些技術，實現了008004尺寸 (0.25×0.125mm) 產品的商品化。

世祥電子村田貼片電容的加工工序

①介電體板的內部電極印刷

對卷狀介電體板涂敷金屬焊料，以作為內部電極。

近年來，多層陶瓷電容器以Ni內部電極為主。所以，將對介電體板涂敷Ni焊料。

圖1. 介電體板―內部電極印刷

②層疊介電體板

對介電體板涂敷內部電極焊料后，將其層疊。

③沖壓工序

對層疊板施加壓力，壓合成一體。在此之前的工序為了防止異物的混入，基本都無塵作業。

圖2. 介電體板層疊―沖壓

④切割工序

將層疊的介電體料塊切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等規定的尺寸。

⑤焙燒工序

用1000度～1300度左右的溫度對切割后的料片進行焙燒。通過焙燒，陶瓷和內部電極將成為一體。

圖3. 切割―焙燒工序

⑥涂敷外部電極、燒制

在完成燒制的片料兩端涂敷金屬焊料，以作為外部電極。如果是Ni內部電極，將涂敷Cu焊料，然后用800度左右的溫度進行燒結。

⑦電鍍工序

完成外部電極的燒制后，還要在其表面鍍一層Ni及Sn。一般采用電解電鍍方式，鍍Ni是為了提高信賴性，鍍Sn是為了易于貼裝。貼片電容在這道工序基本完成。

圖4. 涂敷外部電極、燒結―電鍍工序―完成

⑧測量、包裝工序(補充)

確認完成的貼片電容器是否具備應有的電氣特性，進行料卷包裝后，即可出貨。

世祥電子GRM1885C1H2R4CA01D村田貼片電容原廠供應MLCC一級代理商

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其特點有：

1.多層結構的使用獲得了超大電容和小尺寸。

2.可在外部電極上錫鍍，優良的焊接性能。

3.可靠性高，無極性。

世祥代理經銷品牌完整，村田（MuRata）、國巨（YAGEO）、基美（KEMET）、臺灣友順（UTC）、三星（SAMSUNG）、長電、厚聲、日本紅寶石、等等超過30余品牌；產品包括 電容、電阻、二三極管、MOS管、電感等等產品線