鹽田SMT加工定制點擊了解更多「在線咨詢」

DIP后焊不良-冷焊

特點：焊點呈不平滑之外表，嚴重時于線腳四周，產生縐褶或裂縫。

允收標準：無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。

影響性：焊點壽命較短，容易于使用一段時間后，開始產生焊接不良之現象，導致功能失效。

1，冷焊造成原因：

1）焊點凝固時，受到不當震動(如輸送皮帶震動)。

2）焊接物(線腳、焊墊)氧化。

3）潤焊時間不足。

2，冷焊補救措施:

1）排除焊接時之震動來源。

2）檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過于嚴重，可事先Dip去除氧化。

3）調整焊接速度，加長潤焊時間。

2、元器件采購與檢查

元器件采購需要嚴控渠道，一定要從大型貿易商和原廠提貨，避免二手料和假料。此外，設置專門的來料檢驗崗位，嚴格進行如下項目檢查，確保元器件無故障。

PCB：回流焊爐溫測試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等；

IC：查看絲印與BOM是否完全一致，并做恒溫恒濕保存；

其他常見物料：檢查絲印、外觀、通電測值等，檢查項目按照抽檢方式進行，比例一般為1-3%。

昨天在知乎里面提了個問題“電子元器件存放多久后需要重新評估焊錫性，有沒有標準定義？”，一天下來發現大家其實針對這個問題都沒有好好的研究過，所以今天在這里好好的跟大家討論討論關于電子元器件在運輸與存儲方面的一些標準，以及標準要求。

首先，我們先聊一下研究這個問題的背景，前不久我的一位從事供應商質量管理的朋友碰到了個麻煩事情，他們SMT在打板時發現有一個批次的MOSFET發生大批量拒焊問題，所以判定為零件長期未使用造成了元器件的焊錫性失效，但問題是制造商并沒有將相應MOS的保質期寫在零件的規格書中，所以導致這位SQE也沒辦法判定，是否為真的過期導致。優良的產品離不開優質原材料的配合，我公司所使用的錫膏、錫絲、錫條等以我們的目標，成為最i優i秀的生產，全部通過“SGS”環保認證，符合歐盟出口標準，并可為您特別采購指i定材料來滿足您的生產需要。