東城曝光顯影公司的行業須知「利成感光」

干膜盡可能平整且厚度均勻。要求干膜應具有很好的柔韌性、良好的塑性、流動性與粘結性以確保達到無間隙貼膜。

顯影要充分。顯影是與下道工序直接相連的重要工序，其質量的好與壞是整個圖形轉移成功與否的重要標志。

首先是預處理，蝕刻材料要處理干凈，絲印油墨時要保證油墨厚度適中，一般在0.12-0.14mm，當然看每個工廠的實際情況與工藝。接下來是烘烤油墨，要控制溫度和烘烤速度，一般來說烘烤溫度控制在90℃±5℃。

IMD模內注塑工藝，這是從此物錄使用的一種國際流行的工藝，其實這種工藝很早就有了，故事就不再講了。但由于成本問題真正應用到產品設計領域并不久，IMD工藝采用模內高溫注塑，一個手機殼成形需要出模、出片、印刷、蓋白、注塑、熱壓、質檢等多個流程，把畫面植入殼體中間層，永遠不會褪色變黃，殼體拋光，成像立體感強，高清，臟的時候一擦就干凈了，相對來說優點還是很多的。

曝光顯影工藝就是指利用物質這一特點，由高精度紫外平行光源通過掩膜版對涂有特定吸收波長的油墨進行紫外光照射，然后通過化學去除多余涂層，從而達到圖形轉印的過程稱之為曝光顯影工藝。

曝光顯影技術優勢：

1、解決3D曲面玻璃(包含四面曲)印刷難題；

2、圖形轉印技術單層、多層套印精度高；

3、霧化噴涂確保厚度均一性，提高致密性，降低油墨厚度；

4、采用圖形轉印技術，良率較高；

5、4-6寸蓋板單制程產能優勢明顯；

6、較薄的油墨利于貼合，提高制程整體良率。

對于深度要求淺的蝕刻材料的表面狀態及品粒組織就會對深度的均勻性產生影響，同時如果將蝕刻溶液及物理參數調到快的蝕刻速度其均勻性將無法控。付于蝕刻深度超過毫米級的要求其刻速度達到0.05mm/min時，在生產中會覺得太慢。如果對蝕刻深度要求在0.035mm時，其蝕刻速度在0.01mm/mim時會覺得太快。因為金屬蝕刻時并不是所想象的那樣同時在整個金屬表面展開。