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雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。DIP包裝的元件一般會(huì)簡稱為DIPn，其中n是引腳的個(gè)數(shù)，例如十四針的集成電路即稱為DIP14，右圖即為DIP14的集成電。

早期的DIP包裝元件有14個(gè)引腳，相當(dāng)類似今天的DIP包裝元件。其外形為長方形，相較于更早期的圓形元件，長方形元件可以提高電路板中元件的密度。DIP包裝的元件也很適合自動(dòng)化裝配設(shè)備，電路板上可以有數(shù)十個(gè)到數(shù)百個(gè)IC，利用波峰焊接機(jī)焊接所有零件，再由自動(dòng)測試設(shè)備進(jìn)行測試，只需要少數(shù)的人工作業(yè)。DIP元件的大小其實(shí)比其內(nèi)部的集成電路大很多。在二十世紀(jì)末時(shí)表面貼裝技術(shù)（SMT）包裝的元件可以縮小系統(tǒng)的體積及重量。不過有些場合仍會(huì)用到DIP元件，例如在制作電路原型時(shí)，就會(huì)使用DIP元件配合面包板制作電路原型，方便元件的插入及移除

DIP結(jié)構(gòu)：

雙列直插封裝芯片的封裝一般是由塑膠或陶瓷制成。陶瓷封裝的氣密性良好，常用在需要高可靠度的設(shè)備。不過大部分的雙列直插封裝芯片都是使用熱固性樹脂塑膠。一個(gè)不到2分鐘的固化周期，可以生產(chǎn)上百個(gè)的芯片。

DIP引腳數(shù)及間距：常用的DIP封裝符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，二引腳之間的間距（腳距）為0.1吋（2.54毫米）。二排引腳之間的距離（行間距、row spacing）則依引腳數(shù)而定，很為常見的是0.3吋（7.62毫米）或0.6吋（15.24毫米）。其他較少見的距離有0.4吋（10.16毫米）或0.9吋（22.86毫米），也有一些包裝是腳距0.07吋（1.778毫米），行間距則為0.3吋、0.6吋或0.75吋。