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SMT主要特點(diǎn)

（1）高密度。

SMC、SMD的體積只有創(chuàng)痛元器件的1/3-1/4左右，可裝在PCB兩面，有效利用了PCB的面積，減小了PCB的重量。

（2）高可靠性。

SMC、SMD無(wú)引線或短引線，重量輕，因而抗震能力強(qiáng)，焊點(diǎn)失效率降低，大大提高了產(chǎn)品的可靠性。

（3）高1性能。

SMT密集安裝減小了電磁干擾和射頻干擾，提高了信號(hào)的傳輸速度，改善了高頻特性。

（4）高1效率。

SMT更適合自動(dòng)化大規(guī)模生產(chǎn)，生產(chǎn)率大大提高。

（5）低成本。

SMT使PCB面積減小，成本降低；SMC、SMD無(wú)引線省去了將引線打彎、剪線等；焊點(diǎn)可靠性的提高，減小了調(diào)試和維修成本。

SMT元器件

表面安裝元器件俗稱為無(wú)引腳元器件，問(wèn)世于20世紀(jì)60年代，習(xí)慣上人們把表面安裝無(wú)源元件，如片式電阻、電容、電感又稱之為SMC（Surface Mounted Component），而將有源器件，如小外形晶體管 SOT 及四方扁平組件（QFP）稱之為 SMD （Surface Mounted Devices）。

（1） 片狀阻容元件

表面貼裝元件包括表面貼裝電阻、電容、電感、開(kāi)關(guān)、連接器等。使用廣泛的是片式電阻和電容。

（2） 表面貼裝器件

表面貼裝器件包括表面貼裝分立器件（二極管、三極管、FET/晶閘管等）和和集成電路兩大類。

①表面貼裝分立器件

除了部分二極管采用無(wú)引線圓柱外形，主要外形封裝為小外形封裝SOP 型和TO型。

一、PCBA板檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：

1，嚴(yán)重缺點(diǎn)（以CR表示）：凡足以對(duì)人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害或危及生命安全的缺點(diǎn)如：安規(guī)不符/燒機(jī)/觸電等。

2，主要缺點(diǎn)（以MA表示）：可能造成產(chǎn)品損壞，功能異常或因材料而影響產(chǎn)品使用壽命的缺點(diǎn)。

3，次要缺點(diǎn)（以MI表示）：不影響產(chǎn)品功能和使用壽命，一些外觀上的瑕疵問(wèn)題及機(jī)構(gòu)組裝上的輕微不良或差異的缺點(diǎn)。

二、PCBA板的檢驗(yàn)條件：

1，為防止部件或組件的污染，必須選擇具有EOS/ESD全防護(hù)功能的手套或指套且佩帶靜電環(huán)作業(yè)，光源為白色日光燈，光線強(qiáng)度必須在100Lux以上，10秒內(nèi)清晰可見(jiàn)。

2，檢驗(yàn)方式：將待驗(yàn)品置于距兩眼約40cm處，上下左右45o，以目視或三倍放大鏡檢查。

3，檢驗(yàn)判定標(biāo)準(zhǔn)：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽樣水準(zhǔn)進(jìn)行抽樣；如客戶有特殊要求時(shí)，依客戶允收標(biāo)準(zhǔn)判定）

4，抽樣計(jì)劃：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型單次抽樣

5，判定標(biāo)準(zhǔn)：嚴(yán)重缺點(diǎn)（CR）AQL 0%

6，主要缺點(diǎn)（MA）AQL 0.4%

7，次要缺點(diǎn)（MI）AQL 0.65%

從生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)來(lái)降低成本

1.減少機(jī)器停機(jī)時(shí)間，機(jī)器停機(jī)會(huì)中斷生產(chǎn)活動(dòng)，以致過(guò)多的在制品、過(guò)多的庫(kù)存以及過(guò)多的修理工作，質(zhì)量也受損害。所有這些要素都增加了生產(chǎn)成本。一位新員工，沒(méi)有施予適當(dāng)?shù)挠?xùn)練，就分派到工作站去操作機(jī)器，其所造成作業(yè)上延誤的后果，就相當(dāng)于機(jī)器死機(jī)的損失成本。所以要做好機(jī)器的保養(yǎng)工作，減少故障率，加強(qiáng)設(shè)備操作人員技能培訓(xùn)，對(duì)設(shè)備小故障的及時(shí)排除，減少因停機(jī)造成損失。

2.減少空間，通常實(shí)行現(xiàn)場(chǎng)5S，釋放多余空間，避免場(chǎng)地的浪費(fèi)，提高有效利用率，縮短生產(chǎn)線，把分離的工作站并入主體生產(chǎn)線，降低庫(kù)存，減少搬運(yùn)。所有的這些改善，減少了空間的需求。