石排波峰焊連焊來電咨詢「億昇精工」

選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術的開發和應用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經驗轉化為可編程和可跟蹤的軟件設計，減少對工程師經驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接質量。

波峰焊連焊預防措施

1、QFP 和PLCC 與波峰成45°，釬料流排放必須放置特殊設計在引腳角上；

2、SOIC 元件與波峰之間應該成90°，后離開波峰的兩個焊盤應該稍微加寬以承載多余釬料；

3、引腳間距小于008mm 的IC 建議不要采用波峰焊（為0065mm）；

產品劣勢：

1、購買成本偏高一個原因選擇性波峰焊實現的功能比一般的波峰焊復雜，所以機器結構就會比較復雜，制造成本比較高。另一個原因就是主流的選擇性波峰焊還是進口產品，國產化剛開始，市場的需求逐步增加，市場的競爭逐漸加強。

2、效率低選擇性波峰焊在焊點質量控制上的優勢很顯著，但同時它和傳統的波峰焊相比在產量上面的不足也表現的非常明顯，因為一個噴嘴同時只可能焊接一個焊點，雖然有的機器，通過加多噴嘴的數量來提高產量，但在產量上還是選擇性波峰焊一個重要的不足。

傳統的手動烙鐵焊接需要很多人在PCBA上使用點對點焊接。 選擇性波峰焊使用以下模式：先施加助焊劑，然后預熱電路板/助焊劑，然后使用焊錫嘴進行焊接。 它采用流水線工業化批量生產模式，可將不同尺寸的焊嘴用于拖焊的批量焊接，其焊接效率通常是手工焊接的幾十倍。

波峰焊中波峰一和波峰二的原理作用：

波峰一主要是：針對SMD的貼片，的存在陰影效應，由于焊料的"遮蔽效應"容易出現較嚴重的質量問題，如漏焊、焊縫不充實等缺陷。

波峰二主要是：焊點的質量,起到修復，防止連焊、拉尖、虛焊、毛刺等不良的產生。