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發(fā)布時間：2020-08-25 06:21
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沉鎳金是什么意思？
相信很多對電鍍感興趣的伙伴，對化學沉鎳充滿了好奇。今天漢銘表面處理就來為大家講解。
化學沉鎳又叫沉鎳金,業(yè)界常稱為無電鎳金，又稱為沉鎳浸金。PCB化學鎳金是指在裸銅表面上化學沉鎳,然后化學浸金的一種可焊性表面涂覆工藝,它既有良好的接觸導通性,具有良好的裝配焊接性能,同時它還可以同其他表面涂覆工藝配合使用,隨著日新日異的電子業(yè)的發(fā)展,化學鎳金工藝所顯現(xiàn)的作用越來越重要。
化學沉鎳的厚度一般控制在3-5um,其作用如同電鎳一樣，不但對銅面進行有效保護,防止銅的遷移,而且具備一定硬度和耐磨性能,同時擁有良好的平整度,在鍍鎳浸金保護后,不但可以取代頻繁的拔插，如電腦的內(nèi)存條,同時還可避免金手指附近的導電處斜邊時所遺留裸銅切口。
化學沉鎳工藝中要注意什么問題
漢銘化學沉鎳廠家為大家介紹化學沉鎳工藝中要注意什么問題：
1.化學沉鎳共工藝每班開槽前應對鍍液進行分析和調(diào)整，并進行電鍍試驗，確定化學沉鎳的鍍液狀態(tài)良好后方可批量進槽生產(chǎn)。
2.每次換班前停止化學沉鎳，必須將化學沉鎳鍍液循環(huán)過濾或倒槽，為了去除有害顆粒，落入電鍍槽內(nèi)的工件應及時取出。
3.化學沉鎳后取出濾芯，徹底沖洗干凈，特別是過濾不同的鍍液時。嚴禁濾芯和濾芯直接過濾浴液而不清洗。
化學沉鎳的濾芯使用一段時間后，可能會有小雜質(zhì)，然后用干凈的水沖洗多次，然后在1:1氨水浸泡20-30分鐘(中和)，然后用純水沖洗洗后。
化學沉鎳中出現(xiàn)有zhen孔現(xiàn)象是什么原因引起的
漢銘化學沉鎳廠家為大家分享在化學沉鎳中出現(xiàn)有zhen孔現(xiàn)象是什么原因引起的：
在光亮化學沉鎳和光亮酸性鍍銅中，蕞為常見。通常出現(xiàn)在以下三種情況:
(1)化學沉鎳中氫演化形成的為圓錐孔。
(2)由化學沉鎳的油和有機雜質(zhì)引起的細小zhen孔、不規(guī)則。
(3)化學沉鎳的母材小凹點造成的是不規(guī)則的，如飛趾等，難以識別，只能通過檢測和觀察化學沉鎳母材表面來確定。
化學鎳金工藝流程介紹
1、基本步驟
脫脂→水洗→中和→水洗→微蝕→水洗→預浸→鈀活化→吹氣攪拌水洗→無電鎳→熱水洗→ 無電金→回收水洗→后處理水洗→干燥
2、無電鎳
a. 槽液酸堿度需調(diào)整控制，傳統(tǒng)使用氨水（Amonia），也有配方使用三乙醇氨（Triethanol Amine），除可調(diào)整PH及比氨水在高溫下穩(wěn)定，同時具有與檸檬酸鈉結(jié)合共為鎳金屬螯合劑，使鎳可順利有效地沉積于鍍件上。
b. 選用次磷二氫鈉除了可降低污染問題，其所含磷對鍍層質(zhì)量也有極大影率。
c. 此為化學鎳槽其中一種配方。
