IBOO爐溫測試儀品牌「奇兵」

iBoo爐溫測試儀波峰焊接的不良及對策

焊料不足：焊點干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。

原因：

a)PCB預熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低；

b)插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；

c) 插裝元件細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟；

d) 金屬化孔質量差或阻焊劑流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

對策：

a) 預熱溫度90-130℃，元件較多時取上限，錫波溫度250 /-5℃，焊接時間3～5S。

b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細引線取下限，粗引線取上線。

c) 焊盤尺寸與引腳直徑應匹配，要有利于形成彎月面；

d）反映給PCB加工廠，提高加工質量；

e) PCB的爬坡角度為3～7℃。

目前市場上iBoo爐溫跟蹤儀，MyCode爐溫曲線測試儀，KIC爐溫測試儀，DATAPAQ爐溫測試，TopTest爐溫儀，北京賽維美SMT爐測試儀，BESTEMP爐溫記錄儀，JN爐溫曲線測試儀，DATASKY爐溫追i蹤儀，TOPCITY溫度測試儀，wickon溫度記錄儀均有一定的度與市場占有率。再來，預熱區的一次升溫斜率也不宜太快，原則上不建議超過3°C/Sec，這是因為錫膏的助焊劑內有松香，。

iBoo爐溫測試儀iBoo爐溫跟蹤儀以掌握核心技術，產品規格全，行業經驗豐富，售后服務好等顯著優勢而在爐溫跟蹤儀業界。

國產爐溫測試儀，主板設計起初只是為完成簡單測試，主板很簡單，有些只是不到10個小部件就行了。隨著實踐經驗的增加，發現問題的多樣，主板設計現在也逐步趨向復雜完備化。

這就是國產爐溫測試儀原來出現過一些特別精小的后來又變大的主要原因。同時由于電路板集成度的提高，爐溫測試儀主板發展趨勢依然是越來越小。爐溫測試儀本體的體積的減少，為爐溫測試儀的更廣泛應用提供了隔熱方面的有效空間。

從目前主流來看，國產爐溫測試儀主板可靠與穩定性與進口幾乎已經沒有差別了，特別是中國臺灣的爐溫測試儀，表現非常突出，已經成為挑戰進口產品的領i頭兵。

粉末涂料廠家目前利潤非常微薄，可以說到了一個困的地步，粉末廠家眾多，價格卻一再下滑，造成粉末廠家利潤下降，同時原材料的上漲更是像一場風波一樣刮及整個行業，也造成了某些廠商為了維持發展，降低成本，也造成粉末行業質量上的參差不齊。熱電偶的位置與固定熱電偶的焊接位置也是一個應認真考慮的問題，其原則是對熱容量大的組件焊盤處別忘了放置熱電偶，，此外對熱敏感組件的外殼，PCB上空檔處也應放置。一些粉末廠家為了追求利潤，降低產品質量，而另外一些企業則堅持在質量上下功夫，提高產品質量，給客戶提供的粉末，并且為客戶解決生產中的問題。