smt貼片打樣值得信賴

SMT貼片加工生產過程的控制

SMT貼片加工生產過程直接影響產品的質量,因此應對工藝參數、人員、設備、材料、加工、監視和測試方法、環境等影響生產過程質量的所有因素加以控制,使其處于受控條件下。受控條件如下:

1，印刷電路板的設計原理圖、裝配圖、樣件、包裝要求等。

2，制定貼片加工工藝文件或作業指導書,如工藝過程卡、操作規范、檢驗和試驗指導書等。

3，生產設備、工裝、卡具、模具、輔具等始終保持合格有效。

4，貼片加工廠配置并使用合適的監視和測量裝置,使這些特性控制在規定或允許的范圍內。

5，有明確的smt貼片制造質量控制點。smt加工的關鍵工序有焊膏印刷、貼片、再流焊和波峰焊爐溫調控。

對SMT質量控制點(質控點)的要求是:現場有質控點標識,有規范的質控點文件,控制數據記錄正確、及時、清楚,對控制數據進行分析處理,定期評估PDCA和可追溯性。

評價PCBA清洗效果的要點有哪些？

（1）可靠性的評價

在引用清洗技術和設備時，經過清洗后的印刷線路板的可靠性如何，預先評價是十分必要的。

采用可靠性測試專用的試驗印刷線路板，進行絕緣測試評價，環境方面采用壓力爐進行加速試驗。

（2）對元器件的影響

電子元件對清洗劑有一定的兼容性，選擇各種不同的試驗元件或材料進行清洗試驗，實施事前評價。特別是樹脂類電子元器件會因清洗劑的作用而產生變色或膨脹，打印的印刷文字脫落，水分浸入到元器件，元器件安裝內測積水等問題都應認真評價。

采用熱風加熱的干燥階段，由于元器件受到熱應力，必須經檢驗確認元器件表面的熱度分布。

決定各項清洗工序的具體規格時，必須對上述問題進行綜合評估，一般常用的評價試驗方法如下：

①目視檢測項目，可直接目視、顯微鏡目視或紫外線目視，通過目視所關注的目標以觀察確定，評定PCBA有無異物或異物的種類。

②離子型殘渣提取試驗項目，一般采用動態法或洗計法，具體內容有離子輻射照相機或歐姆測定儀。目前清洗后，常以美國軍標MIL-P-28809標準為依據對組裝板品質進行評估。

③電學檢驗評價試驗項目，主要試驗內容為檢測絕緣電阻和導通測試，可參考日本工業標準JISC5012。

④耐濕性檢驗項目，為環境試驗，主要內容有恒定檢驗、循環檢驗、壓力鍋試驗等。

⑤元器件耐溶劑性試驗項目，主要檢測元件的兼容性和字符的打印強度，主要內容是在規定的作業條件下實施清洗，評定有無變色及鼓泡，關注打印或印刷字符是否變淡或消失。

與一般的表面貼裝工藝相比，通孔回流工藝使用的錫膏量要比一般的SMT多一些，大約是其30倍。目前通孔回流工藝主要采用兩種錫膏涂覆技術，包括錫膏印刷和自動點錫膏。

1、錫膏印刷

網板印刷是將錫膏沉積于PCB的首1選方法。網板厚度是關鍵的因素，這將影響到漏印到PCB上的錫膏量?？刹捎秒A梯網板，其中較厚的區域專為通孔器件而設。這種鋼網設計可滿足不同錫膏量的要求。

2、自動點錫膏

自動點錫膏成功地為通孔和異型組件沉積體積正確的錫膏，它提供了網板印刷可能無法實現的大量錫膏沉積的靈活性和能力。在為裸1露的電鍍通孔（Plated Through Hole，PTH）點錫膏時，建議使用比PTH直徑略大的噴嘴。這樣在點錫膏時，強迫錫膏緊貼PTH的孔壁，并使材料從PTH的底部稍稍擠出，然后從點錫膏相反的方向將組件插入。如果使用比PTH直徑小的噴嘴，錫膏會從孔中排出并造成嚴重的錫膏損失。

通孔回流焊在很多方面可以替代波峰焊來實現對插裝元件的焊接，特別是在處理焊接面上分布有高密度貼片元件（或有細間距SMD）的插件焊點的焊接，極大地提高焊接質量，這足以彌補其設備昂貴的不足。通孔回流焊的出現，對于豐富焊接手段、提高線路板組裝密度，提升焊接質量、降低工藝流程都大有幫助。

pcba貼片解決方案和功能

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