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半導體行業主要包含電路設計、晶圓制造和封裝測試三個部分。芯片制造的后一個環節包括封裝和測試，這兩個步驟分開進行，但通常都由同一個廠商中完成。

半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封測廠商從測試好的晶圓開始，經過晶圓減薄、貼片、切割、焊線、塑封、切筋、電鍍、成型、終測、包裝等步驟，終出貨給客戶。通過封裝，單個或多個芯片被包裝成終產品。

 氣派科技主要業務為集成電路的封裝、測試業務。

氣派科技以集成電路封裝測試技術的研發與應用為基礎，從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術解決方案。國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”的支持下，封裝測試設備也在迅速的國產化。整個半導體產業鏈，大致可分為五個環節：設備與原材料供應商——芯片設計原廠——晶圓制造商——封裝測試——應用產品制造商。典型的三極管引腳插入式封裝形式有TO-92、TO-126、TO-220、TO-251、TO-263等，主要作用是信號放大和電源穩壓。

半導體封裝概念
半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，具備電力傳送、 訊號傳送、散熱功能以及電路保護四大功能。

半導體封裝測試是指檢測不良芯片，確保交付芯片的完好。可分為兩階段，一是進入封裝之前的晶圓測試，主要測試電性;另一則為 IC 成品測試，主要在測試 IC 功能、電性與散熱是否正常。