新產品連接器開發廠推薦貨源「多圖」

連接器的材料之一金屬材料

金，優點低接觸電阻, 耐氧化/腐蝕性好，缺點硬度, 溶點低, 成本高。

銀，優點價格低，缺點容易變色

鈀，優點不粘附, 耐磨性好, 可防止擴散，缺點電鍍技術難, 成本高

電鍍用錫鉛/錫銅合金

錫具有較好的抗腐蝕, 抗變色,  可焊, 柔軟和延展性好等優點, 很早就被開發利用

錫鍍層在特定環境中能生長“錫須”, 所以加入少量的鉛與錫進行共沉積電鍍, 然后用加熱方法去除應力, 這能防止“錫須”生長

現因為環保的趨勢, 業界已逐漸改用錫銅合金取代

在基體材料是黃銅時, 應先鍍鎳或銅作底鍍層。

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FC/PC光纖連接器

FC／PC型光纖連接器 這種連接器是FC／FC型連接器的改進型。其中FC的意義與前者相同；PC是Physical Connection的縮寫，表明其對接端面是物理接觸，即端面呈凸面拱型結構。與前者相比，這種連接器外部結構沒有改變，只是對接端面的結構由平面變為拱型凸面。此類連接器的介入損耗和回波損耗性能與前者比較有了較大幅度的提高。以東莞市捷優連接器有限公司采用日本住友電工的技術和標準生產的FC／PC型光纖連接器為例，根據該公司的介紹，其100個介入損耗規格值為0.5dB的連接器的介入損耗為0.35dB，平均值為0.18dB。任保企業之存在，運行之目的無非是為了獲取利潤，就是要以最少的投入，獲取大的回報，這變需要設計人員對新開發產品有個良好之成本核算，度其利潤之大小。回波損耗皆大于40dB，平均值可達到44.12dB。

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連接器功能之一  電力應用

電力傳輸與信號傳輸相比有兩點不同之處。一點，也是明顯的，是用于傳遞較高電流。信號傳遞的電流通常不超過1安培，多也不會超過幾安培，而電力傳輸的電流可達到幾十乃至幾百安培。第二點是由于電流導致的焦耳熱而產生的溫度升高。信號接觸過程產生的焦耳熱與周圍的溫度相差不多。繞接：用專用自動機或手工工具進行緊密纏繞，將實心導線連接到方形、矩形或V形接線端子上的方法。相反地，電力傳輸的比率又是基于溫度的升高，溫度的升高，又產生相應的比率電流。一次30度的溫度的升高通常作為一個電流比率的標準。

因此，為滿足電流額定值及性能的穩定性要求，控制焦耳熱是很有必要的，這就需要在設計當中考慮信號傳遞的同時也要考慮電量的傳輸。尤其對電阻大的端子，焦耳熱是一重要因素，必須將其減小到很低程度，而且，接觸面的電阻也必須減小到很低程度，使其產生的熱量較小化。防水連接器插頭的尾部配合通用螺母，而不是手動作為工具鎖，另一方面操作者在擰緊扭矩期間不夠準確，可以定義非防水短路故障。從選材的角度來說，當然是選擇高導電率或是橫截面積較大的端子以減小電阻，另外，傳輸電壓或增加接觸面積亦可減小接觸部分的電阻。連接器在設計畫圖的圖紙中都會描會技術參數.

接觸鍍層的其它設計考慮

接觸鍍層其它設計考慮有兩種，兩種考慮在一定程度上已經討論過。即底層與接觸潤滑的應用。

兩種主要使用的電連接器底層材料是銅和鎳。如所討論過的，鎳的主要作用是作為接觸鍍層的底層以保持表面鍍層的特性。銅，作為鍍層的底層不能提供相同的功能。如所討論的，銅是一種腐蝕源，銅蔓延能導致接觸表面的退化。電量控制系統鍍槽的通電量與金屬離子的消耗、光亮添加劑的消耗等物料和能源的消耗是成正比的，因此，物料的添加可以用電量的累計值作為人工或自動補加的依據。銅在提高接觸鍍層耐久性方面也不如鎳有效。盡管存在這些限制，在不可接受鎳底層磁性的應用中銅仍然用作底層。

鎳底層的第二個重要作用連接有關，保證可焊性－－特別是為可軟焊產品提供一種活性（a shelf life）。

成功的焊接需要錫焊劑（tin of the solder）與基材金屬襯底（base metal substrate）成份間產生金屬間化合物。因為銅和鎳與錫形成金屬間化合物適合于焊接，因而作為底層以保持可焊性。保持可焊性的全部鍍層系統包括底層和錫，金或鈀表面涂層（coating）。連接器半自動組裝特點連接器主要分自動化組裝及半自動化的人工組裝，兩者的決定因素在于產能規模及產品的復雜程度，現分別加以敘述。不同系統分別有不同的保持可焊性機理。

涂錫或焊劑的表面是可熔的（fusible）。錫涂層在焊接過程中熔化并滲入到襯底表面產生的金屬間化合物中。比較而言，金涂層表面是可溶解的（soluble），這意味著金完全溶解在焊劑里，金屬間化合物在外露的底層形成。插孔（SocketContact）：一種陰性接觸件，能與陽性接觸件插合，一般接在電路的帶電側。金涂層實質是保護了底層的可焊性。鈀在熔劑里溶解則慢得多，焊劑的結合通常是與鈀形成。