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FPC補強/IC芯片封裝UV膠

FPC補強UV膠，紫外光固化樹脂，固定速度快， 附著力和粘接強度高，能保持長期的粘接力，具有良好的韌性，彈性好，耐老化性能優異，耐濕氣性能好，長期防水，固化過程無需加熱不會對ic芯片造成損傷。

典型應用：

用于將IC芯片或SMD（表面貼裝組件）粘接到FPC柔性線路板上、涂覆導線或將導線粘接在玻璃或PCB上。典型應用于LCD液晶模組、觸摸屏模組FPC排線補強加固。如LCD模塊的COG或TAB安裝終端的防潮保護。

UV固化堵封工藝具有以下特點： 1. 快速固化：5秒以內就可固化； 2. 具有一定的粘接強度；UV膠固化用波長為365納米的紫外線燈照射，直到膠層已經充分完全固化。 3. 有耐溫性能，能經受100℃、2小時的高溫。 4. 對環境污染少，能量利用率高，適用于流水線作業。但是一般UV 膠堵封的產品，總會有少量的膠液滲入繼電器內部。當對其進行光固化時，由于外殼阻隔，紫外線對其照射不上，滲入的膠液便不會固化。這是繼電器生產所不允許的，因為它將直接影響到產品的機械、電氣參數及其壽命。

膠水行業是一個擁有多個名詞的行業，為了讓大家明白產品資料上的術語，我們整理總結了下面的一些提供給大家讓大家了解學習

　　膠水：是能把兩個物體粘合起來，并且在結合處有足夠強度的物質。一般由基料、固化劑或催化劑、填料、溶劑和助劑所組成。

　　粘性：膠水與被粘物接觸后稍施壓力立即形成相當膠接強度的性質。

　　粘合：兩個表面依靠化學力、物理力或兩者兼有的力使之結合在一起的狀態。

　　被粘物：準備膠接的物體或膠接后結合在一起的物質。

在膠粘劑配方中，基料是使兩被粘物體結合在一起時起主要作用的成分，它是構成膠粘劑的主體材料。膠粘劑的性能主要與基料有關。

　　熱塑性高分子、熱固性髙分子、合成橡膠等高分子今天已廣泛應用在膠粘劑中，是當代膠粘劑中重要的基料。合成髙分子的迅速發展為膠粘劑的研制和生產提供了豐富的物質基礎，促進了粘接強度髙、綜合性能優良、耐久性好的膠粘劑的快速研制，新膠粘劑品種不斷出現。這使膠粘劑的應用滲透到了國民經濟的各個部門。多重固化體系:部分的光固化環氧樹脂是屬于多重固化體系(multi-cure)，可以獨自照光引發陽離子停止化學反響，也可以靠加熱引發陽離子停止化學反響。