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按載帶的成型方式分：根據口袋的成型方式，可以分為間歇式（平板模壓式）和連續式（輥輪旋轉式）兩種成型方式。和間歇式相比，通常連續式的成型方法尺寸穩定性更好，產品尺寸精度更高。對于間歇式成型方式，更適合用來制備大尺寸的口袋。載帶主要應用于電子元器件貼裝工業。它配合蓋帶(上封帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，并通過在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。

焊點的微觀結構受所使用工藝的影響。在所有其他條件相同的情況下-----同樣的合金同、同樣的PCB焊查表面處理、相同的元器件，焊點的微觀結構會隨著工藝參數的改變而改變。對于一個已知的系統，在形成焊點的SMT貼片加工工藝中，影響焊點微觀結構形成的工藝參數包括加熱參數和冷卻參數。

1、加熱參數

在焊接工藝的加熱階段,起關鍵作用的參數是峰值溫度和溫度高于液相線的時間。更高的峰值溫度或更長的液相線的時間，將會在焊點的界面和焊點內部形成過多的金屬間化合物。在促使形成金屬間化合物過多的條件下，界面上的金屬間化合物厚度增加。峰值溫度足夠高和溫度高于液相線的時間延長時,金屬間化合物會增多，并且向pcb焊點內部遷移。

隨著SMT技術的普及，貼片加工廠對元器件的包裝形式、引腳共面性、可焊性等有嚴格的規定，這就造成了SMT裝配的可靠性、可制造性與元器件可靠性檢查之間的矛盾:并和生產計劃制定與實施是SMT貼片加工廠管理人員經常要面對的問題。同樣也給周邊部門特別是PMC部帶來諸多的麻煩與負擔，此時，有必要對生產物料進行有效管理，這是十分重要的。

一、物料的使用管理

SMT制造中常見的物料所存在的問題有:物料丟失(A材料、PCB及Chip料入、物料拋料(A材料、Chip料)、物料報廢(A材料、PCB)。(A料通常為該批次加工中比較昂貴或者一旦丟失后沒有各用的材料)

選擇SMD載帶的方法 　　

在確定載帶的下標后，根據器件的尺寸和放置方向，選擇相應的載帶寬度。 　　判斷器件對應靜電是否靈敏，根據器件類型選擇載帶材料。 　　根據每卷包裝的數量計算載帶的長度來選擇SMD載帶。 　　根據型號和環境條件，選擇載帶的抗拉強度、精度、耐受溫度等性能參數。

MD載帶打中孔的目的 　　

有些產品由于形狀等原因在包裝后產生真空，導致與SMD載帶貼合在一起，從而導致產品吸不上來，因此要打孔排氣。 　　能很方便地看到SMD載帶內部是否有封裝產品，以免造成遺漏。