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SMT工藝從表面上來(lái)講需要，元器件貼裝整齊、元器件與焊盤(pán)正中、不偏不移，深層次的品質(zhì)要求需要沒(méi)有錯(cuò)、漏、反焊等。具體上來(lái)講，每一個(gè)焊盤(pán)對(duì)應(yīng)的元器件已經(jīng)是設(shè)計(jì)之初都定下來(lái)的，元器件與資料的貼片數(shù)據(jù)要對(duì)應(yīng)，規(guī)格型號(hào)要正確，元器件的正反也影響著產(chǎn)品的正常與否，例如，絲印層的正反就決定了設(shè)計(jì)的功能指標(biāo)能否實(shí)現(xiàn)。對(duì)于SMT貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類(lèi)似的方法，先在一個(gè)焊盤(pán)上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。特別是(二極管、三極管、鉭質(zhì)電容)這些，正反就決定了功能的實(shí)現(xiàn)與否。

SMT貼片加工，BGA、IC元器件的多引腳和復(fù)雜性，決定了它對(duì)品質(zhì)的要求非常高，焊點(diǎn)連錫、橋連，BGA焊接一定需要X-RAY進(jìn)行檢驗(yàn)。另外焊盤(pán)的錫珠、錫渣殘留量也影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。工藝管控需要重點(diǎn)關(guān)注。免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過(guò)程中造成的傷害。焊料必須潤(rùn)濕焊盤(pán)上的相對(duì)較大區(qū)域，從而留下較少的體積沿引線流動(dòng)。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問(wèn)題。

使用的機(jī)器是CP機(jī)，可快速安裝材料。在開(kāi)始之前，需要做的工作，如安置材料，機(jī)器的定位，在機(jī)器黃燈亮?xí)r，應(yīng)準(zhǔn)備，以填補(bǔ)材料。爐前QC，這個(gè)鏈路是整個(gè)SMT工藝的一個(gè)重要部分。這個(gè)過(guò)程可以確保所有的半成品在爐子的是完全沒(méi)有問(wèn)題的，所以稱(chēng)為爐子的QC。這個(gè)職位通常是用在QC檢查從PCB板的機(jī)器耗盡。焊膏印刷通孔再流焊接工藝，焊膏印刷通孔再流焊接工藝是目前應(yīng)用多的通孔再流焊接工藝，主要用于含有少量插件的混裝PCBA,工藝與常規(guī)再流焊接工藝完全兼容，不需要特殊工藝設(shè)備，要求就是被焊接的插裝元件必須適合于通孔再流焊接。要查看是否有滲漏，部分材料等的問(wèn)題。然后，將紙做的漏或部分材料的手動(dòng)校正。

在錫膏印刷之后，操作員等待清洗誤印的時(shí)間越長(zhǎng)，越難去掉錫膏。誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問(wèn)題之后馬上放入浸泡的溶劑中，因?yàn)殄a膏在干之前容易清除。避免用布條去抹擦，以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后，用輕柔的噴霧沖刷經(jīng)?？梢詭椭サ舨幌Ｍ械腻a稿。貼片加工中虛焊的原因和步驟分析：1、先檢查焊縫結(jié)合面有無(wú)銹蝕、油污等雜質(zhì)，或凸凹不平、接觸不良，這樣會(huì)使接觸電阻增大，電流減小，焊接結(jié)合面溫度不夠。同時(shí)還推薦用熱風(fēng)干燥。如果使用了臥式模板清洗機(jī)，要清洗的面應(yīng)該朝下，以允許錫膏從板上掉落。