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加工工藝分為兩種：有鉛SMT貼片、無鉛SMT貼片，可加工的元件規(guī)格封裝為：BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOP，TSSOP，SOIC，1812、1206，0805，0603，0402等。

可代鋼網(wǎng)：激光鋼網(wǎng)/電拋光蝕刻鋼網(wǎng)。插件后焊加工、測試、組裝：  

加工模式分兩種：小批量插件后焊加工生產(chǎn)，看數(shù)量而定；一般情況3-5個工作日內(nèi)交貨（如有SMT貼片一起另計）

大量插件后焊批量生產(chǎn)，一般情況5-7個工作日內(nèi)交貨；分為兩種：有鉛插件后焊加工和、無鉛插件后焊加工。

SMT是一項綜合的系統(tǒng)工程技術，其涉及范圍包括基板、設計、設備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。SMT設備和SMT工藝對操作現(xiàn)場要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設施，對操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應經(jīng)過專業(yè)技術培訓。我們來看看回流焊和波峰焊都有哪些特別之處。在相同的體積下由于填充介質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同。

汽車電子貼片加工過程的質量控制

汽車電子加工的質量控制是確保產(chǎn)品質量和工廠生產(chǎn)效率的重要步驟。以回流焊工藝為例，雖然可以通過回流焊爐中的爐溫控制系統(tǒng)和溫度傳感器來控制爐內(nèi)溫度，但pcb板上焊點實際溫度不一定等于回流焊的預設溫度。

目前，在汽車電子貼片加工廠家中，多采用引進先進的檢測設備進行生產(chǎn)過程的質量監(jiān)控。在回流焊工藝過程中，一般使用AOI檢測設備進行質量的控制。

SMT表面貼裝焊接典型工藝流程

模板：首先根據(jù)所設計的PCB加工模板。一般模板分為化學腐蝕(也稱蝕刻)銅模板或不銹鋼模板(價格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.65mm);激光切割不銹鋼模板(精度高、價格高，適用于大批量、自動生產(chǎn)線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm)。任何質量問題都需找到根源，目視是無法100%cover所有質量問題。

漏印：其作用是用刀將錫膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做前期準備。所用設備為絲印機(自動、半自動絲網(wǎng)印刷機)或手動絲印臺，刀(不銹鋼或橡膠)，位于SMT生產(chǎn)線的前端。

貼裝：其作用是將表面貼裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機(自動、半自動或手動)，真空吸筆或鑷子，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。