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發布時間：2020-07-27 19:59
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真空磁控濺射鍍膜
所謂濺射就是用荷能粒子（通常用惰性氣體的正離子）去轟擊固體（以下稱靶材）表面，從而引起靶材表面上的原子（或分子）從其中逸出的一種現象。這一現象是格洛夫（Grove）于1842年在實驗研究陰極腐蝕問題時，陰極材料被遷移到真空管壁上而發現的。光學鍍膜設計（1）減反射膜減反射也稱增透膜，這種膜主要鍍在透明低折射率基底上，如玻璃上鍍減反射膜，常見的膜層結構采用高、低折射率膜層疊加而成（2）彩色鍍膜彩色鍍膜主要也是在玻璃等透明基底上鍍膜，其膜層材料和結構類似減反射鍍膜。
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磁控濺射鍍膜機技術原理
真空磁控濺射鍍膜技術是通過真空磁控濺射鍍膜機實現的，鍍膜機內由不同級別的真空泵抽氣，在系統內營造出一個鍍膜所需的真空環境，真空度要達到鍍膜所需的本底真空，一般在（1~5）×10-8 Pa。在真空環境中向靶材（陰極）下充入工藝氣體氣（Ar），氣在外加電場（由直流或交流電源產生）作用下發生電離生成離子（Ar ），同時在電場E的作用下，離子加速飛向陰極靶并以高能量轟擊靶表面，使靶材產生濺射。在濺射粒子中，中性的靶原子（或分子）沉積在PET基片上形成薄膜。同時被濺射出的二次電子在陰極暗區被加速，在飛向基片的過程中，落入設定的正交電磁場的電子阱中，直接被磁場的洛倫茲力束縛，使其在磁場B的洛倫茲力作用下，以旋輪線和螺旋線的復合形式在靶表面附近作回旋運動。電子e的運動被電磁場束縛在靠近靶表面的等離子區域內，使其到達陽極前的行程大大增長，大大增加碰撞電離幾率，使得該區域內氣體原子的離化率增加，轟擊靶材的高能Ar 離子增多，從而實現了磁控濺射高速沉積的特點。在運用該機理開發磁控膜的過程中，要注意以下幾個問題：①保證整體工藝中各個環節的可靠性。具體包括靶材質量、工藝氣體純度、原膜潔凈程度、原膜質量等基礎因素，這一系列因素會對鍍膜產品的終質量產生影響。②選擇合適的靶材。要建立的膜系是通過對陰極的前后順序布置實現的。③控制好各環節的工藝性能及參數。在運用該機理開發磁控膜的過程中，要注意以下幾個問題：①保證整體工藝中各個環節的可靠性。如適合的本底真空度、靶材適用的濺射功率、工藝氣體和反應氣體用量與輸入均勻性、膜層厚度等。總之，只有控制好以上各因素，才能夠保證所開發的鍍膜PET具有穩定的顏色、優異的性能和耐久性。
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磁控濺射鍍膜機的注意事項
1、保持機器內艙各部位的清潔；
2、關注真空度指標；
3、檢查并記錄抽真空的時間，如有延長，立刻檢查造成的原因；
4、記錄濺射功率和時間（一般濺射機的銀靶設定功率為0.6千瓦，金靶的設定功率為0.75千瓦，鉻的行走速率為9000pps），如有異常，立刻檢查造成的原因；
5、根據鍍出石英振子的散差，調整遮擋板的各部尺寸；
6、濺鍍后的石英振子要用3M膠帶檢查其牢固度；
7、測試并記錄鍍好的石英振子主要指標，如：頻率、電阻、DLD等；
8、將不良品挑出：電極錯位、劃傷、臟污、掉銀等（工位上要有不良品示意圖）。
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