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全自動焊錫機使用注意事項及檢驗項目

自動焊錫機是一種能代替手工焊接的設(shè)備，由多個機械手、送錫系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、烙鐵系統(tǒng)組成的設(shè)備。自動焊錫機主要是替代重復(fù)性的簡單的手工焊接動作。今天我們來談?wù)勅詣雍稿a機使用注意事項及檢驗項目。

全自動焊錫機使用注意事項：

　　1焊接機作業(yè)員必須經(jīng)過培訓(xùn)合格后方可操作本機器，未授權(quán)的員工不得私自操作;

　　2操作時應(yīng)注意安全，手不可接觸烙鐵頭;

　　3新?lián)Q烙鐵頭是應(yīng)該先將溫度調(diào)節(jié)至220℃，讓烙鐵頭充分吃錫后再將溫度調(diào)節(jié)回所需溫度進行正常操作。

      4焊錫機停止使用時，應(yīng)關(guān)掉電源，加錫保養(yǎng)并打掃干凈機體及操作臺;

　　5當(dāng)操作員工發(fā)現(xiàn)設(shè)備異常時應(yīng)報相關(guān)人員進行維修后方可使用。

　　全自動焊錫機檢驗項目：

　　1焊錫機各組件是否完整，指示燈是否亮著，設(shè)定溫度是否在規(guī)范之內(nèi);

　　2機器是否保持清潔，烙鐵頭是否加錫保養(yǎng)，有無填寫保養(yǎng)記錄。

使用自動焊錫機烙鐵頭時應(yīng)注意哪些事項?

自動焊錫機烙鐵頭雖小，但要不好好的用它，毛病也不少哦!氧化，發(fā)黑，穿孔，焊不上，不溶錫，虛焊等等!那么我們在使用自動焊錫機烙鐵頭時應(yīng)注意哪些事項?

1.盡量使用低溫焊接

　　高溫會使烙鐵頭加速氧化，降低烙鐵頭壽命。如果烙鐵頭溫度超過470°C，它的氧化速度是380°C的兩倍。

　　2.勿施壓過大

　　在焊接時，請不要太用力，要不然會使烙鐵頭受損變形。只要烙鐵頭能充份接觸焊點，熱量就可以傳遞。

　　3.經(jīng)常保持烙鐵頭有錫

　　這可以減低烙鐵頭的氧化機會，使烙鐵頭更耐用。使用后，應(yīng)待烙鐵頭溫度稍為降低后才加上新焊錫，使鍍錫層有更佳的防氧化效果。

　　4.保持烙鐵頭清潔和即時清理氧化物

　　如果烙鐵頭上有黑色氧化物，烙鐵頭就可能會不上錫，此時必須馬上進行清理。清理時先把烙鐵頭溫度調(diào)到約300°C，再用清潔海綿清潔烙鐵頭，然后再上錫,不斷重復(fù)動作，直到把氧化物清理為止。

　　5.選用活性低的助焊劑

　　活動性高或腐蝕性強的助焊劑在受熱時會加速腐蝕烙鐵頭，所以應(yīng)選用低腐蝕性的助焊劑。切勿用銼刀及砂紙摩擦除烙鐵頭上的氧化物，否則會加速烙鐵頭腐爛。

　　6.選擇合適的烙鐵頭

　　選擇正確的烙鐵頭尺寸和形狀是非常重要的，選擇合適的烙鐵頭能使工作更有效率及增加烙鐵頭之耐用程度。選擇錯誤的烙鐵頭會影響焊鐵不能發(fā)揮效率，焊接質(zhì)量也會因此而減低。

揭秘自動焊錫機烙鐵頭不沾錫的原因

眾所周知，自動焊錫機主要依靠烙鐵頭溫度升高，融化錫線，將錫焊接到產(chǎn)品上。關(guān)于烙鐵頭一般基材采用紫銅材料制造，銅的導(dǎo)熱性能較好，氧化較快(特別是在高溫下)為保護在焊接的高溫條件下不被氧化生銹,常將烙鐵頭經(jīng)鍍鐵處理,鐵的優(yōu)點是容易和錫產(chǎn)生合金層，方便焊接時的焊錫控制。因此，烙鐵頭在焊錫機上起著舉足輕重的作用，自動焊錫機的烙鐵頭不沾錫經(jīng)常困擾著客戶，深圳市聯(lián)成興自動化設(shè)備有限公司累積多年的焊錫經(jīng)驗，為客戶總結(jié)下：

自動焊錫機出現(xiàn)烙鐵頭不沾錫的原因除了烙鐵頭本身的有點問題之外，還可能有幾個其他方面的原因，具體分析如下：

　　1、使用前未將烙鐵頭沾錫面吃錫。

　　2、焊接時選擇溫度過高,容易使烙鐵頭沾錫面發(fā)生劇烈氧化。

      3、使用的焊錫絲不好或焊絲中助焊劑中斷。

　　4、使用不正確或是有缺陷的清理方法。

　　5、當(dāng)工作溫度超過350℃，而且停止焊接超過1小時，無鉛烙鐵頭上錫量過少。

　　6、使用的助焊劑是高腐蝕性的，從而引起烙鐵頭快速氧化。

　　7、“干燒”烙鐵頭，如：焊臺開著不使用，而烙鐵頭表面無上錫，會引起無鉛烙鐵頭快速氧化。

　　8、接觸到有機物如塑料、潤滑油或其它化合物。

　　9、使用中性活性的助焊劑，沒有常常清理烙鐵頭上的氧化物。

自動焊錫機焊接好PCB需具備的條件

眾所周知，自動焊錫機在PCB領(lǐng)域應(yīng)用的廣泛，要保證PCB焊錫工作的正常執(zhí)行，首先得了解清楚需要哪些條件并準(zhǔn)備好，有備無患，才能讓焊錫工作，順利完成。

　　 焊件表面應(yīng)清潔為了使焊錫和焊件達到良好的結(jié)合，焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污。在焊錫前務(wù)必清除干凈，否則影響焊件周圍合金層的形成，從而無法保證焊錫質(zhì)量。

　　其次，焊件要具有可焊性。錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的可潤性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊點。可焊性是指焊件與焊錫在適當(dāng)?shù)臏囟群秃竸┑淖饔孟拢纬闪己媒Y(jié)合的性能。

　　接著，焊錫時間的設(shè)定要合適。焊錫時間，是指在焊錫過程中，進行物理和化學(xué)變化所需要的時間。它包括焊件達到焊錫溫度時間，焊錫的熔化時間，焊劑發(fā)揮作用及形成金屬合金的時間幾個部分。

　　線路板焊錫時間要適當(dāng)，過長易損壞焊錫部位及器件，過短則達不到要求。

　　然后，焊錫的溫度設(shè)定要合理。熱能是進行焊錫不可缺少的條件。在錫焊時，熱能的作用是使焊錫向元件擴散并使焊件溫度上升到合適的焊錫溫度，以便與焊錫生成金屬合金。

　　后，助焊劑的選擇要合適。助焊劑的種類很多，其效果也不一樣，使用時應(yīng)根據(jù)不同的焊錫工藝、焊件的材料來選擇不同的助焊劑。助焊劑用量過多，助焊劑殘余也會隨之增加。加熱的作用是使焊錫熔化并向被焊金屬材料擴散，以及使金屬材料上升到焊接溫度，從而生成金屬合金。助焊劑用量太少，助焊作用則較差。焊錫電子產(chǎn)品使用的助焊劑通常采用松香助焊劑。松香助焊劑無腐蝕，除去氧化、增強焊錫的流動性，有助于濕潤焊面，使焊點光亮美觀。

　　PCB焊錫技術(shù)是電子技術(shù)的重要組成部分，而且，在電子產(chǎn)品制造過程中，PCB都是必不可少的。無論今后科技水平發(fā)展如何迅速，PCB焊錫是一個永恒不變的技術(shù)話題。

　　如果你對“自動焊錫機焊接好PCB需具備什么條件?”還有什么疑問，歡迎來電咨詢。