多層FPC基材廠家優惠報價

撓性覆銅板產品結構

斯固特納柔性材料有限公司專業從事柔性薄膜復合，柔性線路板基材，FCCL，復合薄膜定制，我們為您分析該行業的以下信息。

絕緣基膜材料：撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亞安（PI）薄膜、聚酯酰亞安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對酞酸鹽薄膜等。

膠粘劑：膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分，它直接影響撓性覆銅板的產品性能和質量。用于撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類膠粘劑、丙稀酸類膠粘劑、環氧或改性環氧類膠粘劑、聚酰亞安類膠粘劑、酚醛－縮丁醛類膠粘劑等。在三層法撓性覆銅板行業中膠粘劑主要分為丙稀酸類膠粘劑和環氧類膠粘劑兩大流派。②雙面線路板的制作:步驟參考單面板，雙面板主要是兩面定位要準確。

預涂布感光覆銅板

①單面板的制作：將電腦畫好的PCB圖，用噴墨專用紙打印出1:1黑白720dpi圖紙（元件面），取一塊與圖紙大小相當的光敏板，撕去保護膜。用玻璃板或塑料透明板把圖紙與光敏PCB板壓緊，在陽光下曝光5-10分鐘。用附帶的顯影藥1:20配水進行顯影，當曝光部分（不需要的敷銅皮）完全bao露出來時，用水沖凈，即可用三氯化鐵進行腐蝕了。50）等幾種，建議購買紙基材料做的（黑色），塑基（紅色）材料盡量不用。

②雙面線路板的制作：步驟參考單面板，雙面板主要是兩面定位要準確。可以兩面分別曝光，但時間要一致，一面在曝光時另一面要用黑紙保護。

斯固特納——專業提供柔性覆銅板，我們公司堅持用戶為上帝，想用戶之所想，急用戶之所急，以誠為本，講求信譽，以產品求發展，以質量求生存，我們熱誠地歡迎與國內外的各位同仁合作共創輝煌。

覆銅板是什么?

陶瓷覆銅板英文簡稱DBC或者是DCB(Direct Bonding Copper)，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導電層而構成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導熱特性，高的附著強度，優異的軟釬焊性和優良電絕緣性能，是大功率電力電子電路互連技術和結構技術的基礎材料。銅箔：它是制造敷銅板的關鍵材料，必須有較高的導電率及良好的焊接性。

一、陶瓷覆銅板的特點：

1、機械應力強，形狀穩定；高強度、高絕緣性、高導熱率；防腐蝕，結合力強；

2、較好的熱循環性能，循環次數可多達5萬次，可靠性高；

3、使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數接近硅，簡化功率模塊的生產工藝；

4、與PCB板（或IMS基片）一樣可刻蝕出各種圖形的結構；

5、無污染、無公害。

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覆銅板發展前景

FPC未來要從四個方面方面去不斷創新，主要在：1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄；2億元新臺幣，在各大產能陸續開出的影響下，2003年的產值由原先預估的36~40億元，向上修正為44。2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當然，這就需要有更好的基材；3、價格。現階段，FPC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，FPC的工藝必須進行升級，zui小孔徑、zui小線寬/線距必須達到更高要求。