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發(fā)布時間:2020-07-27 13:03  






剛性覆銅板與撓性覆銅板的區(qū)別
剛性覆銅板是由玻纖布做支撐材料,通過浸膠的方式,為玻纖布涂覆膠水并通過烘箱將涂覆膠水的玻纖布烘干,成為半固化片,再按照一定的尺寸剪切,通過不同的配比和厚度進行配本設(shè)計,在設(shè)計好配本的粘結(jié)片上下表面加上銅箔,并在高溫高壓的壓機中進行壓合。然后將要電路板放到顯影水下顯影(洗掉不需要的感光劑),留下的顯影劑會阻止銅跟下一步的三氯化鐵反應(yīng)。從而使得半固化片完全固化,形成覆銅板。
撓性覆銅板,是無玻纖布覆蓋,直接在一層PI膜上涂覆膠水在另外一面附上銅箔。這是他們加工工藝的區(qū)別。
剛性覆銅板稱為CCL(Copper Cald Laminate),撓性覆銅板稱為FCCL(Flexibility Copper Cald Laminate)
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柔性覆銅板的發(fā)展
沒有區(qū)分誰更先進,因為兩種覆銅板使用的領(lǐng)域不同,一般剛性覆銅板分為CEM-1、CEM-3(紙基覆銅板)、FR-4(玻纖布基覆銅板)。CEM系列用于家電、電器等較為低端的產(chǎn)品中。柔性覆銅板的發(fā)展沒有區(qū)分誰更先進,因為兩種覆銅板使用的領(lǐng)域不同,一般剛性覆銅板分為CEM-1、CEM-3(紙基覆銅板)、FR-4(玻纖布基覆銅板)。而FR-4會有更為廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域,如:汽車、電腦、手機、航天、通信等眾多電子行業(yè)。FCCL一般只運用于軟性鏈接的地方,比如電線電纜、手機鏈接處等。
中國覆銅板從1980年左右開始飛速發(fā)展,那個時候電子玩具、小家電的興起,帶起了中國覆銅板行業(yè)的熱潮。發(fā)展到2002年,中國覆銅板行業(yè)走向高科技技術(shù),無鹵、無鉛、高TG、高導熱、高頻高速的產(chǎn)品理念時刻注入在覆銅板行業(yè)。
而今后的發(fā)展未來將以芯片封裝、高導熱LED、高頻高速通訊行業(yè)為主。
覆銅板行業(yè)其實是一大被遺忘的技術(shù)力量,只有覆銅板材料加工性能提升,產(chǎn)品電路板的性能才能提升導致產(chǎn)品的各個性能提升,
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覆銅板的分類
覆銅板根據(jù)使用基材同酚醛紙基覆銅板(FR1/FR2)、玻纖布覆銅板(FR4)、復合基覆銅板(CEM-1、CEM-3)、鋁基覆銅板等另外撓性覆銅板等其些覆銅板類型
各種覆銅板差別主要根據(jù)使用環(huán)境同所謂或壞:FR1/FR2主要用于遙控器等些板材性能要求較低產(chǎn)品FR4般用于電腦等類電數(shù)碼產(chǎn)品、CEM1、3則介于兩者間近幾撓性覆銅板折疊手機、筆記本電腦等使用益廣泛選材候主要根據(jù)使用環(huán)境、條件挑選另外板材供應(yīng)商壞價格差異比較明顯FR1/FR2比較便宜CEM1、3、撓性覆銅板價格適、FR4價格比較高
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覆銅板是什么材質(zhì)的?
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1、覆銅板是由“環(huán)氧樹脂”組成的。
2、覆銅板,又名基材、覆銅箔層壓板,是將補強材料浸以樹脂,一面或兩面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。 它是做PCB的基本材料,常叫基材, 當它用于多層板生產(chǎn)時,也叫芯板(CORE)。比如在學生電子設(shè)計競賽中,作品通常需要在幾天時間內(nèi)爭分奪秒地完成,所以大多使用電路板。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料,主要用于加工制造印制電路板(PCB),廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產(chǎn)品。
