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發布時間：2021-08-05 06:48
硅膠墊的應用范圍
可以用作餅干、披薩、面包等面團的操作臺。傳統的木制案板很容易滋生細菌，而硅膠墊防粘易清洗，四周有標尺刻度，中央更是有披薩圓餅的尺寸，作為烘焙的操作案板，簡直是量身定做的。
加入了玻璃纖維的硅膠墊，導熱性和機械性更好，餅干、面包、馬卡龍烘烤時還能用硅膠墊代替油紙；做彩繪蛋糕卷時，特別適合用玻璃纖維硅膠墊墊在烤盤上烘烤。
硅膠墊的特性
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可靠性高
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高流體密度，綿軟兼具延展性
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高導熱率
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粘性，不用附加表面黏合劑
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達到ROHS、SGS及UL的自然環境規定驗證
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多種多樣顏色選擇,色彩艷麗,可訂制樣子。
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原料選用食品級不銹鋼環境保護硅膠。
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綠色環保，無毒性無氣味,綿軟、防滑、抗震、防水層水、隔熱保溫、不容易脆化、不容易退色、容易清洗。
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堅固耐用，合理維護家俱表面不被、劃傷。
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耐高溫范疇為：-40～230℃.烤制、冷凍仍維持綿軟不形變。
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一部分硅膠墊需做到美國FDA食品級檢測規范:21
CFR
177.2600。
材料是玻纖涂敷硅膠，能耐260度，可應用多年，出模效果非常的好，清理十分便捷，能夠 水槽洗碗機清理，價格對比油紙貴，商品結實觸感好，表面可印刷尺寸、樣子、曲奇餅干秘方等便捷蛋糕烘焙，表面防滑，能夠 從和面逐漸到蛋糕烘焙全過程應用硅膠墊，不斷捏揉不容易有折印，缺陷是不能裁剪 
消費電子行業一般不允許芯片結溫高于85 度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業級元器件，所以系統內部溫度常溫下建議不超過 50度。外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度。選擇導熱系數較高的導熱硅膠片可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。
注解：熱流密度：定義為：單位面積（1 平方米）的截面內單位時間（1 秒）通過的熱量.結溫它通常高于外殼溫度和器件表面溫度。結溫可以衡量從半導體晶圓到封裝器件外殼間的散熱所需時間以及熱阻。
