高純供氣系統價格常用指南

試驗室集中供氣系統的優點

針對過去使用中存在的問題，現代試驗室對載氣的使用環境進行了改革，即 “集中供氣系統”，即將使用氣體（以下簡稱載氣）集中貯存，然后通過壓差的原理將氣體經過金屬或其他材質管路送至用氣點。其優點主要有以下幾點：

1、首先解決氣瓶的放置問題。氣瓶間的位置如果可能盡量位于與試驗室相對獨立的房間，如果與試驗室在同一大樓內，則氣瓶間的位置要盡量位于人1流較少并且獨立的房間，這種方式可使氣瓶與工作人員及儀器完全隔離，即使有害氣體有泄漏，也不會發生直接傷害。因為氣瓶間是相對獨立的，整個氣路系統壓力最1大的地方也是氣瓶出口處，因此這種方式將氣瓶壓力可能發生的危險縮小至氣瓶間內，可對人體及儀器的傷害可降到最1低。

2、其次氣體混合的問題。將所有載氣氣瓶根據氣體性質分別集中在一個氣瓶間中與助燃氣體分開存貯。

3、再次是解決氣瓶壓力的問題。每種氣體可以將多瓶氣體并聯然后通過一個出口統一減壓后運送氣體至使用點。因為氣瓶間是相對獨立的，整個氣路系統壓力1大的地方也是氣瓶出口處，因此這種方式將氣瓶壓力可能發生的危險縮小至氣瓶間內，可對人體及儀器的傷害可降到1低。2、閥座檢漏法采用閥門上游充氦氣，下游抽真空的方法檢漏，測試管路系統的泄漏率。

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電子特氣管道系統氦檢漏檢測規定

1、氦檢漏儀表應采用質譜型氦檢測儀，其檢測精度不得低于1*10-10mbar*l/s。

2、特氣系統，內向測漏法測定的泄漏率不得大于1*10-9mbar*l/s;

3、閥座測漏法測定的泄漏率不得大于1*10-6mbar*l/s;

4、外向測漏法測定的泄漏率不得大于1*10-6mbar*l/s。

氦檢漏發現的泄漏點經修補后，應重新經過氣密性試驗，合格后再按規定進行氦檢漏。所有可能泄漏點應用塑料袋進行隔離。系統測試完畢，應充入高純氮氣，并進行吹掃。測試完畢后，應提交測試報告。

特種氣體使用安全

首先,應對特氣的危害性進行分析,通過本質安全設計,消除安全隱患。根據行業規范,對特氣房選址、安全間距、防火分區、房間通風、電氣防爆等進行評估。管道設計應進行保壓和氦測漏,確保系統密閉性。鋼瓶和管道閥門應選用隔膜或波紋管密封閥門。管道系統應采用焊接系統,機械接頭均應置于抽風罩內。排放氣體應進行安全處理。氣體輸送設備具有緊急切斷功能。氦質譜檢漏儀真空檢漏的方法很多，氦質譜檢漏儀的使用大大提升了檢漏工作效率。操作應遵循標準操作規程。

其次,采用監測手段,預防事故發生。設置氣體泄漏偵測器,監控氣體泄漏。可燃性氣體應設置高溫或火焰偵測器。危險氣體應設置過流開關。特氣系統氣柜應進行負壓監測,防止抽風系統的失效。偵測系統應與報警和緊急切斷連鎖。系統還應進行遠程監控。便會發生燃燒爆1炸事故因此在可燃氣體入口處、氣體鋼瓶存放間、潔凈室內使用可燃氣體處、敷設可燃氣體的管廊或技術夾層以及可能聚集可燃氣體的場所均應設置可燃氣體報警裝置。監控系統應設置不間斷電源。

小流量氣體凈化系統

高純供氣系統主要應用于鋼瓶氣、管道氣及氣體發生器等的高純連續供氣，應用于超微量水、氧分析儀、氣相色譜儀、常壓離子質譜儀等各類氣體分析儀器純化載氣或零點氣，也可用于超高純度氣體管道安裝施工中的吹掃氣體，更可以為半導體工藝設備提供超高純的工藝氣體。高純氣體的輸送管路系統隨著微電子工業的發展，超大規模集成電路制造的硅片尺寸越做越大，要求半導體制造工藝中的氣體品質相應越來越高，對氣體中雜質和露1點要求極為嚴格，需要達到ppb、ppt級，塵埃粒徑求控制小于0。

氣體凈化系統根據需求采用常溫或者高溫吸附劑，電化學拋光316L不銹鋼管件，出氣口配置微米過濾器，其氣體純化指標達到各項雜質含量小于1ppb的世界先進水平。

氣體配比儀采用質量流量計，電化學拋光316L不銹鋼管件，雙卡套或者VCR氣體接頭。