湖州金屬表面處理推薦

化學沉鎳后的處理程序有哪些？

化學沉鎳因其性能優良，在各行業都廣泛應用。那么在化學沉鎳施鍍結束之后，有哪些后續的處理程序呢？

工件在化學沉鎳后必須進行清洗和干燥，目的在于除凈工件表面殘留的化學鍍液、保持鍍層具有良好的外觀，并且防止在工件表面形成“腐蝕電池”條件，保證鍍層的耐蝕性。除此之外，為了不同的目的和技術要求還可能進行許多種后續處理；當然，后處理還包括對不合格鍍層的退除。

一、清洗和干燥

工件化學沉鎳完成后,應迅速撈起,然后將鍍件清洗干凈，注意有沒有部位有殘留的鍍液存在，確定沖洗干凈后，烘干鍍后工件，然后擺放整齊，注意檢查合格以后迅速包裝好，在包裝過程中，不要用手直接觸摸鍍件。

二、封閉和鈍化

由于中磷化學鎳有一定的孔隙率，化學沉鎳后，經過封閉或者鈍化，對產品的防腐蝕性能有一定的提高。高磷化學鎳由于孔隙率較低或者完全無孔隙率，一般不需要封閉處理。

化學沉鎳后的熱處理能起到什么作用？

今天漢銘表明處理向大家介紹化學沉鎳處理后可以起到什么作用。

1.化學沉鎳后要消除氫脆的鍍后熱處理，如果進行熱處理是為了提高鍍層硬度，不必單獨進行降低氫脆的熱處理。熱處理應在機加工前進行，若鋼鐵基體的抗張強度大于或等于1400MPa，應及時進行學鍍鎳后熱處理。

2.提高結合強度，為了提高基體金屬上的自催化鎳磷合金鍍層的結合強度，應按需方要求進行熱處理，鍍層厚度為50μm，或低于50μm的工件可按一定的規范進行學鍍鎳后熱處理，較厚的鍍層進行較長時間的熱處理。

3.提高鍍層硬度，為提高化學沉鎳層的硬度以達到技術要求的硬度值，熱處理技術條件應綜合考慮熱處理溫度、時間以及鍍層合金成分的影響。通常為獲得蕞高硬度值，采用蕞多的熱處理溫度是400℃下保溫一個小時，當然在低于400℃條件下，考慮延長熱處理時間也可以達到熱處理地效果。一般我們在確定熱處理工藝時，要首先確定化學沉鎳層的合金成分，通過試驗驗證達到效果后才能進行執處理。

化學沉鎳金具有良好的功能和平整的表面，是能滿足大多數印制電路板（PCB）組裝要求的表面涂覆方式，在電子通訊領域有著十分廣泛的用途。隨著無鉛焊接的普及，焊接溫度相應提高，對PCB的制作要求更為嚴格，化學沉鎳金板在無鉛焊接的過程中（板面溫度在245-255℃左右），部分PTH孔孔環出現裂紋。經分析，裂紋出現在鎳層，銅層無裂紋。孔環裂紋缺陷形貌。

對行業內不同供應商的化學沉鎳金板出現孔環裂紋缺陷的情況進行調研。對不同供應商的化學沉鎳金板進行熱應力模擬實驗（測試標準：IPC-TM-650 2.6.8 《熱應力沖擊，鍍通孔》）：288℃），模擬PCB 在無鉛焊接時的受熱過程，觀察在熱應力前后，孔環的形貌變化。經對多個供應商的化學沉鎳金板進行熱應力測試，發現在熱應力測試前，孔環均無裂紋，而在熱應力測試后，孔環均出現裂紋，化學沉鎳金板PTH孔孔環裂紋失效是一種普遍現象。而且在調研中發現，板材、板厚、孔徑和孔環是孔環裂紋缺陷的影響因素。

PCB化學鎳鈀金（ENEPIG）鍍層能同時滿足表面貼裝，導電膠粘接，金絲/鋁絲鍵合等工藝要求，在微組裝工藝應用日趨廣泛。研究了在微組裝工藝中，化學鎳鈀金PCB在金絲鍵合和焊點可靠性方面出現的工藝質量問題，分析了影響工藝可靠性的機理和原因，提出了該工藝可靠性控制的措施。

化學鎳鈀金工藝在國外已經成熟，應用廣泛，近年來該工藝在國內應用逐漸推廣。國內對該工藝的研究逐步開展，包括工藝過程分析、應用研究和質量控制等。由于該工藝控制復雜，如果鍍層參數控制不當或組裝工藝過程參數不穩定，就容易對產品質量和可靠性造成影響，主要表現在金絲鍵合性和BGA器件的焊接可靠性問題。