攝像模組組件FPC清洗如何選擇合適的清洗劑？-合明科技

攝像模組清洗如何選擇合適的清洗劑？-合明科技

關(guān)鍵詞導(dǎo)讀：攝像模組、清洗劑、水基清洗技術(shù)、模組清洗劑、指紋模組

國內(nèi)市場驚人的模組產(chǎn)能，強有力地推動了國內(nèi)手機巨頭在國際市場中一往無前強勁勢頭，而終端手機品牌能快速擴大量能，與手機攝像頭模組行業(yè)的高速發(fā)展和高精密電子行業(yè)水基清洗技術(shù)的迅猛發(fā)展息息相關(guān)。

隨著手機精密程度愈來愈高，留給指紋識別和攝像頭模組的空間也越發(fā)縮小，模組廠商相互競爭現(xiàn)已進(jìn)入了白熱化，現(xiàn)階段硬性條件都相差無幾的背景下，說到底是各工藝制造環(huán)節(jié)效率與管理模式相互競爭，誰的供應(yīng)鏈優(yōu)勢越顯著，誰就能在變化莫測的市場經(jīng)濟浪潮中銳不可當(dāng)，游刃有余。

攝像頭模組主要由鏡頭、傳感器Sensor、后端圖像處理芯片、軟板4個部分構(gòu)成。模組是影像捕捉極為重要的電子器件，器件的潔凈決定了模組使用的效果。在生產(chǎn)裝置過程中對元件清潔層面的要求很高。作為SMT后封裝前最關(guān)鍵的一道環(huán)節(jié)，清洗直接關(guān)系到著整個工藝流程進(jìn)度甚至于掌握著企業(yè)命脈。

在攝像模組、指紋模組的制程中，清洗占到了很大比重，常見的清洗問題，主要有三點：

如何將殘留物能夠清洗干凈；

在清洗干凈的前提下，如何保證組件上的各類材料的兼容性，

為了保障COB工藝的焊接可靠性，能夠達(dá)到COB綁定焊點的拉力測試和焊接技術(shù)要求，去除焊盤的氧化物，從而使得邦定焊點，能達(dá)到拉力以及焊接的要求，成為一個非常重要的細(xì)小環(huán)節(jié)。

1、在清洗劑層面的要求

(1)選擇與使用焊劑匹配的清洗劑;

(2)清洗劑能適應(yīng)不同情況，不會因生產(chǎn)工藝微小的改變而無法適應(yīng);

(3)要求清洗劑粘度低，流動性好，以適應(yīng)微細(xì)間隙部分的清洗;

(4)清洗劑提供商有足夠的技術(shù)儲備，能提供強大的技術(shù)支持;

(5)環(huán)保低成本，順應(yīng)國有環(huán)保戰(zhàn)略方針，無毒

2、在工藝和設(shè)備上的要求

(1)勝任高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗

(2)無毒、低毒、防火、防爆

(3)溶劑內(nèi)循環(huán)，低排污

(4)參數(shù)自控，特別是潔凈度自控

3、相對于傳統(tǒng)溶劑型清洗劑，水基清洗優(yōu)勢體現(xiàn)在以下幾個層面：

(1)使用安全，無閃點;

(2)無毒，對人體危害小;

(3)清洗壽命長，相對成本低;

(4)能徹底有效清除各種殘留物，滿足高精、高密、高潔凈清洗要求;

COB前去除氧化層的要求，去除氧化層對COB的工藝影響度非常大，氧化膜的厚薄直接影響到COB焊接點的焊接可靠性和牢靠度，能夠有效的去除非常非常薄的氧化層對焊接點的保障度能夠大幅度提升。在這項清洗中，可以與SMT殘留后的清洗合二為一，也可以將其分開，先做SMT殘留物的清洗，而后再做COB前工藝的清洗，這樣能夠各自有效的為工藝技術(shù)要求達(dá)成一個更為合理的配置條件。

材料兼容性，是許多廠商在制程中考慮不周或者是為了清洗，可能在此考慮矛盾中取舍的糾結(jié)點，建議：首先考慮的是清洗干凈度，以清洗干凈度的最低清洗度來保障材料兼容性，一般來說，清洗力越強，材料兼容性越弱，既要保障清洗又要保證材料的兼容性，只能用最低的限度的清潔度來保障材料被侵蝕影響的破壞性可能性。

一些攝像頭模組廠商選購清洗劑時，多多少少未能考慮到產(chǎn)品與洗劑的互相不兼容性，生產(chǎn)過程中常見有金面氧化，發(fā)黃變色，鏡面氧化，字符脫落，板發(fā)白變暗等等，以及COB制程中holder膠直接洗脫落掉，或金線綁定不良打不上線等問題，合明科技Unibright專門針對攝像頭模組研制的水基型清洗劑，添加了抗氧化因子，水質(zhì)穩(wěn)定劑，優(yōu)良的緩蝕劑，在兼容性與可靠性層面都做得更好，有效清除氧化殘留物、錫膏的助焊劑焊接殘留等，清洗品質(zhì)有保證，是攝像模組清洗理想的水基清洗劑。

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