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發布時間：2020-08-04 08:18
對印制板的設計來說，是一個十分重要的環節。同等功能、參數的器件，封裝方式可能有不同。封裝不一樣，印制板上器件的焊孔就不一樣。
在器件選用上，不僅要注意器件的特性參數應符合電路的需求，也要注意器件的供應，避免器件停產問題;同時應意識到：目前很多國產器件，如片狀電阻、電容、連接器、電位器等的質量已逐漸達到進口器件的水平，且有貨源充zu、交貨期短、價格便宜等優勢。所以，在電路板許可的條件下，應盡量考慮采用國產器件。
基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”（prepreg）使用。
Xgs游戲機電路設計而常見的基材及主要成份有：
FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）
FR-2 ──酚醛棉紙，
FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂
FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂
FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂
